[实用新型]功率模块及电子设备

说明书

本申请提供了一种功率模块及电子设备，涉及半导体技术领域。功率模块包括金属板；散热结构，金属板设于散热结构，金属板与散热结构一体成型；芯片，芯片设于金属板上；信号端子，信号端子设于金属板上。金属板与散热结构一体成型，当组装该功率模块的过程中，只需要将信号端子安装于金属板上即可，在金属板和散热结构之间不需要通过焊接或者其他连接方式实现连接，避免对影响信号端子在金属板上的安装质量，同时减少了功率模块的结构层，功率模块的热阻小，散热好。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种功率模块及电子设备。

背景技术

现有功率模块的结构一般为芯片及信号端子下表面一次焊接在DCB(双面覆铜陶瓷基板)上层铜皮，DCB下层铜皮二次焊接到底板上。功率模块应用时芯片发热，为了将芯片产生的热量及时带走散出，底板通常放置在散热装置上。应用时，为保护及驱动芯片，控制板及驱动板通过压接将信号端子插入到对应PCB孔中，这对信号端子的位置及垂直度都有比较高的要求。二次焊接时一次焊接时的焊料再次融化，芯片及信号端子位置发生偏移，影响信号端子的垂直度导致端子与控制板及驱动板上的孔对位不准，进而影响控制板及驱动板的安装。

同时芯片下方散热需经一次焊料、三层结构的DCB、二次焊料及底板，模块散热路径结构层多，模块热阻大，散热差。制作时需经过二次焊接，二次焊接时存在空洞问题，进一步增加热阻。

实用新型内容

本申请实施例提供一种功率模块及电子设备，以改善现有功率模块二次焊接影响信号端子的安装质量的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种功率模块，包括金属板；散热结构，金属板设于散热结构，金属板与散热结构一体成型；芯片，芯片设于金属板上；信号端子，信号端子设于金属板上。

上述技术方案中，金属板与散热结构一体成型，当组装该功率模块的过程中，只需要将信号端子安装于金属板上即可，在金属板和散热结构之间不需要通过焊接或者其他连接方式实现连接，避免对影响信号端子在金属板上的安装质量，同时减少了功率模块的结构层，功率模块的热阻小，散热好。

在本申请第一方面的一些实施例中，芯片焊接于金属板上。

上述技术方案中，芯片焊接于金属板上能够保证芯片安装的结构稳定和电气性能。将芯片焊接于金属板上，由于金属板与散热结构一体成型，金属板与散热结构之间不会有二次焊接，不会对芯片和金属板之间的焊接关系造成影响，保证芯片在金属板上的安装质量。

在本申请第一方面的一些实施例中，信号端子包括端子底座和端子插针，端子底座焊接于金属板，端子插针插设于底座。

上述技术方案中，信号端子的端子底座焊接在金属板上，端子插针插设在底座上，当信号端子的部分结构损坏时，不会造成整个信号端子都报废，比如，当端子底座损坏后，有可能端子插针并未损坏，或者端子插针损坏后，有可能端子底座并未损坏，这样能够降低功率模块的生产成本。

在本申请第一方面的一些实施例中，信号端子为一体式结构。

上述技术方案中，信号端子为一体式结构，信号端子本身不需要组装，只需要将其安装在金属板上即可，能够减少功率模块的组装工序。

在本申请第一方面的一些实施例中，信号端子垂直于金属板所在平面。

上述技术方案中，信号端子垂直于金属板所在平面能够更好地保护和驱动芯片，以保证信号端子与控制板和驱动板上的孔准确对位，保证控制板及驱动板的有效安装。

在本申请第一方面的一些实施例中，散热结构包括用于盛放冷却液的散热通道。

上述技术方案中，通过冷却液在散热通道内流动以将芯片产生的热量及时带走散出，散热性能好，散热效率高。

在本申请第一方面的一些实施例中，散热结构为陶瓷材料。