[实用新型]一种引线框架收料堆垛装置

说明书

本实用新型涉及集成电路引线框架技术领域，具体涉及一种引线框架收料堆垛装置，旨要解决的技术问题在于克服现有技术中收料堆垛不便且运输不平稳的缺陷，主要是通过以下技术方案得以实现的：一种引线框架收料堆垛装置，包括：出料装置、校平装置和堆垛结构，出料装置包括出料架和出料带，校平装置设在出料装置和堆垛结构之间，校平装置包括校平架、多个校平辊和承接辊，校平装置上还设有计数器，堆垛结构包括传送带、接引架和堆垛架，传送带连接校平装置与接引架，接引架下方设有堆垛架，引线框架通过出料带经由校平装置进入传送带，接引架接受引线框架并保证运输稳定性，引线框架经过校平保证了引线框架本体的水平度，有利于快速堆垛的平整性。

技术领域

本实用新型涉及集成电路引线框架技术领域，具体涉及一种引线框架收料堆垛装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，所以引线框架是电子信息产业中重要的基础部件。

现有技术中引线框架的生产厂采用冲床一次成型，之后冲床出料由人工进行收料并分类收片，人工操作效率低下且易产生收片错误甚至计数复杂等情况；即使存在自动收料装置，但是现有的自动收料装置存在引线框架传送时水平度差的问题，整体输送的传输稳定性差，并且倾斜堆垛式的收料方式给后续传输带来很大麻烦，也不利于后续包装操作，严重影响工作效率和堆垛的整齐性。针对上述技术问题，需要一种能够自动收料堆垛装置，且能够起到自动收料堆垛作用的同时，保证堆垛整体运输的稳定性。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中收料堆垛不便且运输不平稳的缺陷，从而提供一种引线框架收料堆垛装置。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种引线框架收料堆垛装置，包括：

出料装置，所述出料装置包括出料架和出料带，所述出料带定位转动在出料架上，所述出料装置一侧设有校平装置；

校平装置，所述校平装置设在出料装置和堆垛结构之间，所述校平装置包括校平架、多个校平辊和承接辊，所述校平装置靠近堆垛结构一侧的顶部中间还设有计数器；

堆垛结构，所述堆垛结构包括传送带、接引架和堆垛架，所述传送带设在校平装置末端，所述传送带另一端设有接引架，所述接引架下方设有堆垛架。

通过采用上述技术方案，设置出料装置、校平装置和堆垛结构，冲压完成的引线框架在出料带上水平滑动后经由校平装置进入传送带，设置的接引架接受水平运送来的引线框架，并且保证运输的稳定性，引线框架经过校平并且在传送带与接引架共同作用下，保证了引线框架本体的水平度，之后再进行堆垛，避免收料过程中的倾斜，有利于快速堆垛的平整性。

进一步的，所述出料架两侧对称设有限位边，所述限位边沿出料架长度方向设置，两个所述限位边之间间隔与出料带宽度一致。

通过采用上述技术方案，限位边卡接在引线框架产品两侧，避免引线框架在运输过程中跳动，保证运输中引线框架的平稳性，结构简单，能够有序实现引线框架的物料传送。

进一步的，所述出料带上表面与承接辊顶端齐平，所述承接辊上设有对称的限位环，所述限位环套设在承接辊上且限位环之间距离大于出料带宽度，所述校平辊设在承接辊上方且定位转动在校平架内，所述校平架顶端四角还设有调节栓。

通过采用上述技术方案，承接辊承载运输来的引线框架，限位环减少引线框架在校平装置内的左右位移，校平辊实现对引线框架的校平，保证引线框架表面平整，调节栓用于调整校平辊与承接辊之间距离，可以适应于不同厚度的引线框架。