[实用新型]按键结构及终端有效
申请号: | 202121736663.1 | 申请日: | 2021-07-28 |
公开(公告)号: | CN216054387U | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 王旭阳;唐杨杰;姚文星;汪源 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | H01H13/04 | 分类号: | H01H13/04;H01H13/06 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 郭雨桐 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 结构 终端 | ||
本申请提供一种按键结构及终端,按键结构包括键帽及开关组件,键帽穿设于安装腔,键帽开设有第一限位槽,键帽能够在安装腔内于第一位置与第二位置之间移动;开关组件位于容置腔内,开关组件包括控制电路板及补强结构件,补强结构件包括补强部、连接部及限位部,控制电路板连接于补强部,并具有开关触点,连接部连接补强部及限位部,限位部与补强部相间隔并插接于第一限位槽;其中,当键帽移动至第一位置时,限位部用于限制键帽远离开关触点移动,当键帽由第一位置移动至第二位置时,键帽按压开关触点。本按键结构通过限位部与第一限位槽的插接实现了对键帽的限位,外壳也便不必对应开设通孔,增加了结构刚度,提高了外壳的结构稳定性。
技术领域
本申请涉及移动终端领域,尤其涉及一种按键结构及终端。
背景技术
市面上手机等移动终端为了便于用户操作,通常将按键结构设置于移动终端的外壳侧边,该按键结构为了保证与外壳组装完成后键帽不脱落,需要在键帽上设置其他结构件,并在外壳上适应性开设卡槽,以与键帽上的结构件相配合,从而对键帽进行限位,而这将导致外壳的侧边挖槽较多,外壳刚度下降。
发明内容
本申请提供一种按键结构及终端,解决了现有技术中为对键帽进行限位在外壳上挖槽过多影响外壳刚度的问题。
为达到上述目的,本申请采用如下技术方案:
第一方面,提供一种按键结构,安装于外壳,所述外壳开设有容置腔及安装腔,所述安装腔具有第一开口,并贯通至所述容置腔,所述按键结构包括:
键帽,穿设于所述安装腔,所述键帽开设有第一限位槽,所述键帽能够在所述安装腔内于所述第一位置与所述第二位置之间移动;
开关组件,位于容置腔内,所述开关组件包括控制电路板及补强结构件,补强结构件包括补强部、连接部及限位部,控制电路板连接于所述补强部,并具有开关触点,所述连接部连接所述补强部及所述限位部,所述限位部与所述补强部相间隔并插接于所述第一限位槽;
其中,当所述键帽移动至所述第一位置时,所述限位部用于限制所述键帽远离所述开关触点移动,当键帽由所述第一位置移动至所述第二位置时,所述键帽按压所述开关触点。
通过采用上述方案,本按键结构通过将补强结构件上延伸出的限位部与键帽上开设的第一限位槽插接配合,实现了对键帽的限位,也就是说,本按键结构通过补强结构件限制了键帽从安装腔内脱出,这样键帽便可不必通过设置图中当前按键结构的凸块或插销实现限位,外壳也便不必对应开设供凸块或插销插接的通孔,由于外壳消除了通孔,相较于设置通孔的外壳也就增加了结构刚度,提高了外壳的结构稳定性,同时,在对外壳进行粘胶以实现防水时,由于省去了通孔,外壳与粘胶的接触面积增大,从而提升了外壳的防水效果。另外,由于键帽上省去了插销的设置,也就不必担心插销因与外壳之间点胶不到位而从外壳脱落,进而导致键帽脱出的风险。
在第一方面的其中一个实施例中,所述限位部开设有定位槽,所述触杆具有设于所述第一限位槽处的窄部,所述窄部插接于所述定位槽内。
通过采用上述方案,定位槽限制了限位部的朝向左、右和上方移动,从而限制窄部与限位部的分离。
在第一方面的其中一个实施例中,所述限位部包括上限位爪、左限位爪及右限位爪,所述上限位爪连接于所述连接部,所述左限位爪及所述右限位爪均连接于所述上限位爪的下方,并相间隔,所述上限位爪、所述左限位爪与所述右限位爪共同围设形成前后方向贯通且向下开口的所述定位槽。
通过采用上述方案,上限位爪、左限位爪与右限位爪实现了对窄部三个方向上的限位,同时能够共同限制键帽远离开关组件移动,提高了对键帽限位的可靠性。
在第一方面的其中一个实施例中,所述补强部、所述连接部及所述限位部为一体成型件。
通过采用上述方案,提高了补强结构件的结构稳定性,便于补强结构件的加工。
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