[实用新型]一种半导体供液设备有效
申请号: | 202121739131.3 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN215680623U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 刘超超;高娟 | 申请(专利权)人: | 上海芯莘科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/04 |
代理公司: | 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 | 代理人: | 周渭铭 |
地址: | 201400 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 设备 | ||
本实用新型公开了一种半导体供液设备,包括箱体,所述箱体内壁固定连接有固定板,所述箱体内壁顶端设有风机,所述固定板顶部设有电热管,所述风机输出端位于固电热管顶部。本实用新型通过水泵将储液箱内部的经过输液管输送至加热器加热后从进液管输送至支撑板顶部,实现自动供液,通过超声波震荡使固定架外壁两侧的转动杆产生震动,配合连接滑杆外壁两侧的压缩弹簧,使清洗过程中进行晃动,清洗效果更好,有效防止清洗过程中半导体材料损坏,通过电热管空气进行加热后对清洗后的半导体材料进行烘干,既可以保证半导体材料的高效清洁,又不会造成清洗资源的浪费,从而节约清洗成本、提高清洗效率实用性强。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种半导体供液设备。
背景技术
半导体在加工过程中,通常使用为双氧水来作为洗净液。在此洗净方法中,利用最初的双氧水洗净液(包含氨和双氧水的混合液)来移除表面附着有机物与粒子,然后利用接下来的盐酸/双氧水洗净液(包含盐酸和双氧水的混合液)来移除金属杂质,再次利用纯水冲洗冲掉化学药品,然后进行干燥。
现有的半导体供液设备在半导体清洗后不能够对清洗液进行处理,直接排放完成很大的浪费,而且不能够自动供给清洗液,使用不便,清洗后还需要通过人工取出半导体进行烘干处理,大大降低了清洗效率。
因此,发明一种半导体供液设备来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种半导体供液设备,水泵将储液箱内部的经过输液管输送至加热器加热后从进液管输送至支撑板顶部,实现自动供液,通过超声波震荡使固定架外壁两侧的转动杆产生震动,配合连接滑杆外壁两侧的压缩弹簧,使清洗过程中进行晃动,清洗效果更好,以解决技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体供液设备,包括箱体,所述箱体内壁固定连接有固定板,所述箱体内壁顶端设有风机,所述固定板顶部设有电热管,所述风机输出端位于固电热管顶部;
所述固定板底部设有支撑板,所述支撑板顶部设有超声波发生器,所述固定板与支撑板之间设有固定槽,所述固定槽的数量设置为两个,所述固定槽与箱体内壁固定连接,两个所述固定槽之间设有固定架,所述固定架的数量设置为两个,两个所述固定架之间相对应,所述固定架内壁固定连接有插槽,所述插槽的数量设置为多个,两个所述固定架之间设有放置板,所述放置板的数量设置为多个,所述放置板与插槽滑动连接,所述放置板内壁开设有容纳腔;
所述固定架外壁一侧固定连接有转动杆,所述转动杆与固定槽相匹配,所述固定槽内壁两侧均故意的连接有固定块,所述转动杆外壁两侧均固定连接有定位凸块,两个所述定位凸块内壁插接有连接滑杆,所述连接滑杆与定位凸块活动套接,所述连接滑杆与固定块固定连接,所述连接滑杆为弧形设置,所述连接滑杆外壁两侧均活动套接有压缩弹簧;
所述支撑板内壁中轴线处设有排液管,所述排液管外壁底端设有过滤盒,所述过滤盒底部设有储液箱,所述过滤盒底部贯穿储液箱所延伸至储液箱内壁顶端,述箱体外壁一侧设有水泵,所述水泵输入端与储液箱通过导管连接,所述水泵顶部设有加热器。
优选的,所述固定板内壁开设有排风孔,所述排风孔的数量设置为多个。
优选的,所述容纳腔的数量设置为多个,所述容纳腔底部开设有排水孔,所述排水孔的数量设置为多个。
优选的,所述排液管内壁一侧设有第一控制阀。
优选的,所述过滤盒内壁一侧设有活性炭过滤网,所述活性炭过滤网底部设有过滤网。
优选的,所述加热器与水泵之间连接有输液管,所述加热器输出端设有进液管,所述进液管贯穿箱体延伸至箱体内壁一侧,所述进液管位于固定槽底部一侧,所述进液管内壁设有第二控制阀,所述箱体1内壁一侧设有液位传感器,所述液位传感器与第二控制阀电性连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造