[实用新型]一种高导热性能的LED灯头导热硅胶片有效
| 申请号： | 202121743857.4 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN215489618U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 张芝慧;荆成;邓超;覃海军 | 申请（专利权）人： | 天瀚材料科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/70 | 分类号： | F21V29/70;F21V29/83;F21V29/85;F21V17/12;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 缪太清 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 性能 led 灯头 硅胶 | ||
1.一种高导热性能的LED灯头导热硅胶片，该导热硅胶片包括安装基板、安装于所述安装基板上的安装连接头、连接于所述安装连接头上的定位通孔、设置于所述安装基板上的接触导热层、安装于所述安装基板上的硅胶片本体；其特征在于，所述硅胶片本体内固定安装有外防护层，所述外防护层内固定安装有内导热层，所述内导热层远离外防护层的一层固定安装有硅胶基层，所述硅胶基层远离内导热层的一端固定安装有导热层，所述导热层远离硅胶基层的一端固定安装有传导层。
2.根据权利要求1所述的一种高导热性能的LED灯头导热硅胶片，其特征在于，所述硅胶片本体的下端固定安装有粘合连接层，所述硅胶片本体通过所述粘合连接层和安装基板相互连接。
3.根据权利要求1所述的一种高导热性能的LED灯头导热硅胶片，其特征在于，所述导热层内固定安装有散热孔板，所述散热孔板内固定安装有压合连板，所述压合连板的下端固定安装有石墨连接层。
4.根据权利要求1所述的一种高导热性能的LED灯头导热硅胶片，其特征在于，所述安装基板上对称设置有安装连接头，所述安装基板通过所述定位通孔和螺栓进行连接。
5.根据权利要求1所述的一种高导热性能的LED灯头导热硅胶片，其特征在于，所述硅胶片本体的厚度和所述内导热层的厚度相同，所述内导热层的覆盖面积和所述硅胶基层的面积相同。
6.根据权利要求1所述的一种高导热性能的LED灯头导热硅胶片，其特征在于，所述硅胶基层上对称设置，所述硅胶基层的面积和所述导热层的面积相同。
7.根据权利要求1所述的一种高导热性能的LED灯头导热硅胶片，其特征在于，所述内导热层和所述传导层之间相互对称，所述传导层的尺寸和所述硅胶基层的尺寸相互适配。
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