[实用新型]一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管有效

专利信息
申请号: 202121759159.3 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN215623682U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 张海道 申请(专利权)人: 深圳市瑞劲电子有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D81/02
代理公司: 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 代理人: 邹蓝;叶垚平
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 封装 双向 电容 tvs 二极管
【权利要求书】:

1.一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管,包括封装盒(1)及设置在封装盒(1)内部的双向低结电容TVS二极管本体(2),其特征在于,所述封装盒(1)的端部套接有封装盖(3),所述封装盖(3)的一侧内壁固定有顶块(4),所述顶块(4)的一端开设有与所述双向低结电容TVS二极管本体(2)相配合的两个插槽(5),所述封装盖(3)与所述封装盒(1)之间设置有限位机构(6),所述封装盒(1)的内部开设有安装腔(7),所述封装盒(1)的一侧内壁滑动贯穿有支撑杆(8),所述支撑杆(8)的一端固定有支撑板(9),所述支撑杆(8)的另一端固定有移动杆(10),所述支撑杆(8)的外侧壁套接有支撑弹簧(11),所述支撑弹簧(11)的两端分别与所述安装腔(7)的一侧侧壁和移动杆(10)的一侧侧壁固定,所述安装腔(7)的内部设置有与所述移动杆(10)相配合的夹持防护组件(12)。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管,其特征在于,所述限位机构(6)包括开设在封装盖(3)两侧内壁上的凹槽(61),所述凹槽(61)的内部设置有限位块(62),所述限位块(62)的一侧侧壁与凹槽(61)的一侧侧壁之间固定有限位弹簧(63),所述封装盒(1)的两侧外壁均开设有限位槽(64)。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管,其特征在于,所述限位块(62)的一侧侧壁设置成弧面,所述限位槽(64)的内侧壁设置成弧面,所述限位块(62)与限位槽(64)相配合。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管,其特征在于,所述夹持防护组件(12)包括两个分别与所述移动杆(10)两端固定的挤压块(121),所述封装盒(1)的两侧内壁分别滑动贯穿有夹杆(122),两个所述夹杆(122)相互靠近的一端固定有夹板(123),所述夹杆(122)的另一端固定有连接杆(124),所述连接杆(124)的端固定有与挤压块(121)相配合的固定块(125),所述连接杆(124)的一侧侧壁与所述安装腔(7)的一侧侧壁之间固定有两个缓冲弹簧(126)。

5.根据权利要求4所述的一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管,其特征在于,所述挤压块(121)与所述固定块(125)的接触面设置成相配合的斜面,所述挤压块(121)与所述固定块(125)之间垂直设置。

6.根据权利要求4所述的一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管,其特征在于,所述连接杆(124)与所述移动杆(10)之间呈垂直设置,所述连接杆(124)远离固定块(125)的一端与所述安装腔(7)的一侧侧壁滑动连接。

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