[实用新型]一种散热系统

说明书

本说明书实施例公开了一种散热系统，该散热系统包括：分层式柜体，所述分层式柜体的每一层并列设置有两排散热单元；设置于所述两排散热单元之间的散热风道，所述散热风道在所述分层式柜体的顶部和底部之间沿竖直方向延伸；所述分层式柜体对应于所述两排散热单元的第一侧壁和第二侧壁分别设置有第一进风口和第二进风口，所述分层式柜体的顶部对应于所述散热风道的位置设置有排风口。本说明书一些实施例通过在两排散热单元之间设置散热风道以及在两排散热单元对应的侧壁上设置进风口，可以将两排散热单元处的热空气汇集在散热风道进行排出，从而有效地提高散热系统的散热效率。

技术领域

本说明书涉及散热技术领域，特别涉及一种散热系统。

背景技术

散热系统是一种用于对产热量较大的设备(如芯片、CPU、GPU、ASIC等)进行散热的系统，以防止这些设备在使用过程中温度过高，保证设备的正常运行。散热系统的散热方式通常使用风冷或者液冷。例如，散热系统可以使用特定液体(例如，水)作为冷却剂，冷却剂可以在散热系统的管路中流动并与待散热设备进行热交换，降低待散热设备的温度。

实用新型内容

本说明书实施例提供一种散热系统，所述散热系统包括：分层式柜体，所述分层式柜体的每一层并列设置有两排散热单元；设置于所述两排散热单元之间的散热风道，所述散热风道在所述分层式柜体的顶部和底部之间沿竖直方向延伸；所述分层式柜体对应于所述两排散热单元的第一侧壁和第二侧壁分别设置有第一进风口和第二进风口，所述分层式柜体的顶部对应于所述散热风道的位置设置有排风口。

在一些实施例中，所述排风口处设有排风装置。

在一些实施例中，所述散热系统还包括温度调节装置，所述温度调节装置包括温度传感器和控制器；所述温度传感器用于检测所述散热系统的温度并产生温度检测信号；所述控制器用于根据所述温度检测信号调节所述排风装置的排风效率。

在一些实施例中，所述温度传感器设置于所述散热风道的顶部，以用于检测所述散热风道顶部的温度。

在一些实施例中，所述第一进风口处和/或所述第二进风口处设有进风装置；所述控制器还用于根据所述温度检测信号调节所述进风装置的进风效率。

在一些实施例中，所述散热单元包括液体入口和液体出口，所述散热系统还包括：进液管、分流管、集流管和出液管；所述进液管包括进液口，所述进液管与所述分流管连通；所述分流管与所述液体入口连通，所述液体出口与所述集流管连通；所述集流管与所述出液管连通，所述出液管包括出液口。

在一些实施例中，所述分流管的一端与所述进液管连通，所述分流管的另一端封堵，所述分流管呈U型环绕所述两排散热单元设置；所述集流管的一端与所述出液管连通，所述集流管的另一端封堵，所述集流管呈U型环绕所述两排散热单元设置。

在一些实施例中，所述散热系统还包括温度调节装置，所述温度调节装置包括温度传感器和控制器；所述进液口和/或所述出液口上设有第一流量阀；所述温度传感器用于检测所述散热系统的温度并产生温度检测信号；所述控制器用于根据所述温度检测信号调节通过所述第一流量阀的液体流量。

在一些实施例中，所述分层式柜体的每一层均设有所述温度传感器，且每一层均设有一个所述分流管和一个所述集流管；每一层的所述分流管与所述进液管的连接端，和/或每一层的所述集流管与所述出液管的连接端设有第二流量阀；所述控制器还用于根据每一层的所述温度传感器的温度检测信号调节通过每一层的所述第二流量阀的液体流量。

在一些实施例中，所述散热单元包括多个并列设置的散热板，每相邻两个所述散热板之间安装有板卡，所述散热板用于对所述板卡上的芯片进行散热；所述散热单元中，每个所述散热板均包括液体入口和液体出口，一端的所述散热板的所述液体入口与所述分流管连通，另一端的所述散热板的所述液体出口与所述集流管连通，相邻所述散热板之间的所述液体入口和所述液体出口相互连通。

附图说明