[实用新型]一种半导体芯片OS测试治具

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片OS测试治具，包括安装底板，所述安装底板的长边两侧设置有侧安装板，所述安装底板上位于两片侧安装板之间设置有若干组测试治具母板组件，所述侧安装板上设置有可升降移动的测试治具子板组件，所述安装底板的短边两侧设置有线缆压紧机构，所述侧安装板的两侧设置有连接机构。本实用新型的有益效果是，此半导体芯片OS测试治具，结构简单，通用性较强，实用性较强，生产的成本较低，且便于安装，运用此半导体芯片OS测试治具，可以对半导体芯片进行开路和短路测试，便于半导体芯片的安装，提高了半导体芯片的测试效率，也提高了半体芯片测试的准确性。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片测试技术领域，特别是一种半导体芯片OS测试治具。

背景技术

随着科学技术的发展，半导体芯片已经广泛应用于各种电子产品中，众所周知，半导体芯片为在半导体片材上进行浸蚀和布线制成并能实现某种功能的半导体器件，然而半导体芯片在制作完成后一般需要进行相应的功能测试，以方便检测半导体芯片的性能，现有的测试治具在对半导体芯片进行开路和短路测试时，不便于对半导体芯片进行装夹，从而导致半导体芯片的测试效率较低，此外，现有的测试治具结构复杂，生产成本高，通用性及稳定性较差，测试半导体芯片的结果不准确。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题，设计了一种半导体芯片OS测试治具。

实现上述目的本实用新型的技术方案为，一种半导体芯片OS测试治具，包括安装底板，所述安装底板的长边两侧设置有侧安装板，所述安装底板上位于两片侧安装板之间设置有若干组测试治具母板组件，所述侧安装板上设置有可升降移动的测试治具子板组件，所述安装底板的短边两侧设置有线缆压紧机构，所述侧安装板的两侧设置有连接机构。

作为本实用新型的进一步描述，所述测试治具母板组件包括设置在安装底板上的若干根支撑立柱，若干根支撑立柱上设置有测试母板。

作为本实用新型的进一步描述，所述测试母板上设置有若干个母板测试连接接口。

作为本实用新型的进一步描述，所述侧安装板上开设有若干个升降控制槽，所述测试治具子板组件包括子板安装架，若干个所述子板安装架上设置有测试子板，所述测试子板的底安装面上设置有若干个子板测试连接接口。

作为本实用新型的进一步描述，所述子板安装架的侧部设置有与升降控制槽配合安装的连接螺栓。

作为本实用新型的进一步描述，所述测试子板的顶安装面上设置有若干个测试芯片安装台。

作为本实用新型的进一步描述，所述连接机构连接两片侧安装板，所述连接机构包括连接板。

作为本实用新型的进一步描述，所述线缆压紧机构包括主压紧板、设置在主压紧板底部的第一辅压紧板、设置在安装底板上的第二辅压紧板。

作为本实用新型的进一步描述，所述主压紧板、所述第一辅压紧板、所述第二辅压紧板通过固定螺栓与安装底板连接，所述第一辅压紧板与所述第二辅压紧板之间设置有若干根线缆。

其有益效果在于，此半导体芯片OS测试治具，结构简单，通用性较强，实用性较强，生产的成本较低，且便于安装，运用此半导体芯片OS测试治具，可以对半导体芯片进行开路和短路测试，便于半导体芯片的安装，提高了半导体芯片的测试效率，也提高了半体芯片测试的准确性。

附图说明

图1是本实用新型的测试治具内部结构示意图；

图2是本实用新型另一视角的测试治具内部结构示意图；

图3是本实用新型的整体结构示意图。