[实用新型]一种多层结构毫米波天线

权利要求书

1.一种多层结构毫米波天线，其特征在于，包括四层印制电路板和三层半固化片层，所述印制电路板和所述半固化片层交替层叠设置，所述印制电路板的两端面上均设置有覆铜层，所述多层结构毫米波天线顶部设置若干矩形栅格排列的矩形喇叭天线单元，并采用矩形准同轴馈电-同轴馈电-带地共面波导馈电三级馈电结构，将馈电线引出到所述多层结构毫米波天线的背面。

2.如权利要求1所述的多层结构毫米波天线，其特征在于，所述印制电路板包括从上至下的第一印制电路板、第二印制电路板、第三印制电路板、第四印制电路板，所述第一印制电路板和所述第二印制电路板之间设置第一半固化片层，所述第二印制电路板和所述第三印制电路板之间设置第二半固化片层，所述第三印制电路板和所述第四印制电路板之间设置第三半固化片层。

3.如权利要求2所述的多层结构毫米波天线，其特征在于，所述第一印制电路板、所述第二印制电路板上设置有内侧馈电的矩形喇叭天线单元，所述矩形喇叭天线单元包括设置在所述第一印制电路板上的上端端口和设置在所述第二印制电路板上的下端端口，所述上端端口贯穿所述第一印制电路板设置，所述下端端口贯穿所述第二印制电路板设置，所述上端端口和所述下端端口的横截面均设置为矩形，且所述上端端口的矩形尺寸大于所述下端端口的矩形尺寸。

4.如权利要求3所述的多层结构毫米波天线，其特征在于，所述矩形喇叭天线单元设置有四个，且所述矩形喇叭天线单元在所述第一印制电路板、所述第二印制电路板上矩形栅格排列。

5.如权利要求3所述的多层结构毫米波天线，其特征在于，所述第一印制电路板两端面分别设置第一覆铜层和第二覆铜层，所述第二覆铜层设置在所述第一半固化片层和所述第一印制电路板之间；所述第一覆铜层和所述第二覆铜层结构相同，所述第一覆铜层和所述第二覆铜层内的非覆铜区设置为和所述上端端口横截面尺寸一致的矩形，且所述第一覆铜层和所述第二覆铜层内的非覆铜区和所述上端端口对应设置。

6.如权利要求5所述的多层结构毫米波天线，其特征在于，所述第二印制电路板端面设置第三覆铜层，所述第三覆铜层设置在所述第一半固化片层和所述第二印制电路板之间；所述第三覆铜层内的非覆铜区设置为和所述下端端口横截面尺寸一致的矩形，且所述第三覆铜层内的非覆铜区和所述下端端口对应设置。

7.如权利要求6所述的多层结构毫米波天线，其特征在于，所述第二印制电路板端面设置第四覆铜层，所述第四覆铜层设置在所述第二半固化片层和所述第二印制电路板之间；所述第三印制电路板端面设置第五覆铜层，所述第五覆铜层设置在所述第二半固化片层和所述第三印制电路板之间，所述第四覆铜层内的非覆铜区设置为T型，包括第一矩形喇叭区和第一准同轴馈电区，所述第五覆铜层设置为两对称设置的矩形结构，所述第五覆铜层内的非覆铜区设置为T型，包括第二矩形喇叭区和第二准同轴馈电区，所述第一矩形喇叭区和所述第二矩形喇叭区设置为和所述下端端口横截面尺寸一致的矩形，且所述第一矩形喇叭区和所述第二矩形喇叭区和所述下端端口对应设置，所述第一准同轴馈电区由所述第一矩形喇叭区伸出，所述第二准同轴馈电区由所述第二矩形喇叭区伸出，所述第一准同轴馈电区和所述第二准同轴馈电区对应设置；所述第五覆铜层内的非覆铜区设置有“一”字覆铜型的准同轴馈电结构馈电线，所述准同轴馈电结构馈电线由所述第二矩形喇叭区引出至于所述第二准同轴馈电区。

8.如权利要求7所述的多层结构毫米波天线，其特征在于，所述第三印制电路板端面设置第六覆铜层，所述第六覆铜层设置在所述第三半固化片层和所述第三印制电路板之间；所述第六覆铜层设置为两对称设置的矩形结构，为所述下端端口的反射地面。