[实用新型]一种电梯轿厢空调系统有效

专利信息
申请号: 202122101150.X 申请日: 2021-09-01
公开(公告)号: CN215637727U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 蔡坚锋;王长宏;罗思一;曾志颢;李卓明 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;F24F13/30;F24F8/30;F24F13/24
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 戴涛
地址: 510090 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电梯 空调 系统
【权利要求书】:

1.一种电梯轿厢空调系统,包括用于设置在轿厢箱体(100)上侧的冷侧系统,所述冷侧系统设有与轿厢箱体(100)的内部连通的回风口(1)和出风口(2),所述回风口(1)和出风口(2)之间形成冷侧风道(3),所述冷侧风道(3)中设有冷端位于所述冷侧风道内的第一半导体组件(5)和第二半导体组件(7),所述第一半导体组件(5)和第二半导体组件(7)的热端连接有热侧系统,所述热侧系统位于所述冷侧风道(3)的外部且与轿厢外部环境连通,其特征在于,所述冷侧风道(3)中还设有用于形成流动气流的离子风发生组件。

2.根据权利要求1所述的电梯轿厢空调系统,其特征在于,所述离子风发生组件包括第一发生器(4)和第二发生器(6),沿着回风口(1)至出风口(2)方向所述第一发生器(4)、第一半导体组件(5)、第二发生器(6)和第二半导体组件(7)依次设置。

3.根据权利要求2所述的电梯轿厢空调系统,其特征在于,所述冷侧风道(3)上还开设有可开闭且与轿厢箱体(100)的外部环境连通的新风口(8),所述新风口(8)位于第一半导体组件(5)和第二半导体组件(7)之间。

4.根据权利要求3所述的电梯轿厢空调系统,其特征在于,所述热侧系统设有连通外部环境的进风口(9)和散热口(10),所述进风口(9)和散热口(10)间形成热侧风道(11),所述第一半导体组件(5)和第二半导体组件(7)的热端位于所述热侧风道(11)中,所述热侧风道(11)中还设有用于形成流动气流的第三发生器(12)。

5.根据权利要求4所述的电梯轿厢空调系统,其特征在于,所述第一半导体组件(5)包括半导体制冷片(51),分别设于所述半导体制冷片(51)相对的两侧的冷端散热器(52)和热端散热器(53),以及设于所述冷端散热器(52)和热端散热器(53)之间且包围住所述半导体制冷片(51)的热绝缘板(54),所述冷端散热器(52)位于所述冷侧风道(3)中,所述热端散热器(53)位于所述热侧风道(11)中,所述第二半导体组件(7)与所述第一半导体组件(5)的结构相同。

6.根据权利要求4所述的电梯轿厢空调系统,其特征在于,所述第一发生器(4)包括沿着所述冷侧风道(3)均匀排列的若干第一网电极(41),位于相邻的两个第一网电极(41)之间且一端连接在一侧的第一网电极(41)上的若干第一针电极(42),固定在冷侧风道(3)中且位于第一半导体组件(5)和所述第一网电极(41)之间的第一导电柱(43),以及一端连接在所述第一导电柱(43)上的若干第二针电极(44),所述第一针电极(42)与第二针电极(44)电连接,所述第一针电极(42)与所述第二针电极(44)的针尖朝向所述第一半导体组件(5),所述第一针电极(42)的针尖到相邻的第一网电极(41)的垂直距离A为5mm-15mm,所述第二针电极(44)的针尖到第一半导体组件(5)的垂直距离B为为5mm-15mm。

7.根据权利要求6所述的电梯轿厢空调系统,其特征在于,所述第二发生器(6)包括固定在冷侧风道(3)中且位于所述第一半导体组件(5)和第二半导体组件(7)之间的第二导电柱(61),以及一端连接在所述第二导电柱(61)上的若干第三针电极(62),所述第三针电极(62)的针尖朝向所述第二半导体组件(7),所述第三针电极(62)的针尖到所述第二半导体组件(7)的垂直距离C为5mm-15mm。

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