[实用新型]一种LED汽车灯封装结构

权利要求书

1.一种LED汽车灯封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上表面固定连接限位壳体(2)，所述基板(1)的上表面且位于限位壳体(2)内部中心的位置固定安装有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)的外表面涂覆有荧光胶(4)，所述限位壳体(2)的内部填充有LED封装胶(5)，所述基板(1)的上表面与LED封装胶(5)的底部之间设有固定结构，所述基板(1)的下表面固定连接有散热板(6)，所述限位壳体(2)的外表面四周均贯穿固定连接有散热条(7)，所述基板(1)的下表面且靠近LED芯片(3)的位置对称贯穿固定连接有两个电极片(8)。

2.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯封装结构，其特征在于：所述固定结构包括相互配合的两个T型槽(9)和两个T型条(10)，两个所述T型槽(9)对称开设在基板(1)的上表面，两个所述T型条(10)与LED封装胶(5)的底部一体设置。

3.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯封装结构，其特征在于：所述限位壳体(2)的四个内壁均设置为光滑斜面。

4.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯封装结构，其特征在于：所述散热条(7)的一端延伸至限位壳体(2)的外部并与基板(1)之间设有间隙。

5.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯封装结构，其特征在于：两个所述电极片(8)与分别LED芯片(3)的正极和负极电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯封装结构，其特征在于：两个所述电极片(8)的底端贯穿散热板(6)并延伸至外部。

7.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯封装结构，其特征在于：所述LED芯片(3)通过导电银胶与基板(1)粘接。