[实用新型]一种LED汽车灯封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED汽车灯封装结构，包括基板，所述基板的上表面固定连接限位壳体，所述基板的上表面且位于限位壳体内部中心的位置固定安装有LED芯片，所述LED芯片的外表面涂覆有荧光胶，所述限位壳体的内部填充有LED封装胶，所述基板的上表面与LED封装胶的底部之间设有固定结构。本实用新型中，在LED封装胶涂覆在限位壳体的内部时，底部的LED封装胶会进入到T型槽的内部形成T型条，进而在LED封装胶凝固时，T型条与T型槽相配合，从而形成卡扣状态，进而使得LED封装胶不会脱落，从而大大增加了封装结构的稳定性，通过设置的散热板和散热条可以分别对基板和限位壳体进行散热，从而大大增加了封装结构的散热性。

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构技术领域，尤其涉及一种LED汽车灯封装结构。

背景技术

统的汽车前大灯是卤素灯和氙气灯，新兴的LED汽车大灯以其高效、节能、长寿命的优势正以迅猛的速度开始普及。LED车大灯分两种，一种是原车本身就专门设计的全套包括光学系统的LED车大灯，一种是用LED替换原装的卤素灯和氙气灯。目前市场上的LED车大灯基本上是指后者，在不能改动原有光学和电学系统的情况下直接用LED替换卤素灯和氙气灯，价格便宜更换方便；

现涉及一种LED汽车灯封装结构，现有的LED的封装主要包含点胶、模压、灌封三种封胶方式。其中点胶和模压封胶方式适用于带碗杯支架和平板支架，而灌封封胶方式适用于插件支架。点胶封装是在带有碗杯支架中填充胶水，烘烤成型；模压封装是在支架碗杯填充胶水或使用平板支架直接模压透镜成型，此两种类型封装方式，胶水与支架接触，粘接力较小，容易受外力或者环境等因素导致产品支架与封装胶水剥离而失效，并且散热效果差，不便于进行散热。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在容易受外力或者环境等因素导致产品支架与封装胶水剥离而失效和散热效果差等缺点，而提出的一种LED汽车灯封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种LED汽车灯封装结构，包括基板，所述基板的上表面固定连接限位壳体，所述基板的上表面且位于限位壳体内部中心的位置固定安装有LED芯片，所述LED芯片的外表面涂覆有荧光胶，所述限位壳体的内部填充有LED封装胶，所述基板的上表面与LED封装胶的底部之间设有固定结构，所述基板的下表面固定连接有散热板，所述限位壳体的外表面四周均贯穿固定连接有散热条，所述基板的下表面且靠近LED芯片的位置对称贯穿固定连接有两个电极片。

进一步的，所述固定结构包括相互配合的两个T型槽和两个T型条，两个所述T型槽对称开设在基板的上表面，两个所述T型条与LED封装胶的底部一体设置。

进一步的，所述限位壳体的四个内壁均设置为光滑斜面。

进一步的，所述散热条的一端延伸至限位壳体的外部并与基板之间设有间隙。

进一步的，两个所述电极片与分别LED芯片的正极和负极电性连接。

进一步的，两个所述电极片的底端贯穿散热板并延伸至外部。

进一步的，所述LED芯片通过导电银胶与基板粘接。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型在使用时，该LED汽车灯封装结构，通过设置的固定结构，在LED封装胶涂覆在限位壳体的内部时，底部的LED封装胶会进入到T型槽的内部形成T型条，进而在LED封装胶凝固时，T型条与T型槽相配合，从而形成卡扣状态，进而使得LED封装胶不会脱落，从而大大增加了封装结构的稳定性。

2、本实用新型在使用时，该LED汽车灯封装结构，通过设置的散热板和散热条可以分别对基板和限位壳体进行散热，从而大大增加了封装结构的散热性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；