[实用新型]印刷电路板及印锡钢网

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

基板，其上具有一个或多个用于贴装电子元器件的贴装区；

焊盘，设有多个，并间隔地布置于所述贴装区的边沿；

焊料层，设于所述基板上，与所述焊盘一一对应设置；所述焊料层包括：

接触段，覆盖对应的所述焊盘，所述接触段用于与所述电子元器件的对应焊点相接触；

外扩段，设于所述贴装区的外侧，并由所述接触段向远离所述贴装区的方向延伸布置。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板上的所述焊盘的周边区域设有保护层；

所述外扩段附着在所述保护层上。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，在所述外扩段的延伸方向上，所述外扩段的长度为所述接触段长度的25％～150％。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述贴装区具有依次相接的第一边沿、第二边沿和第三边沿；所述第二边沿与所述第一边沿的一端相接；所述第三边沿与所述第一边沿的另一端相接；

所述第一边沿、所述第二边沿和所述第三边沿均布置有多个所述焊盘和对应的多个所述焊料层；

所述第一边沿处的靠近所述第二边沿的区域形成有第一加强区域，所述第一边沿的靠近所述第三边沿的区域形成有第二加强区域；所述第一边沿处于所述第一加强区域和所述第二加强区域之间形成中间区域；

在所述第一加强区域、所述第二加强区域及所述中间区域中均具有多个所述焊盘和对应的多个所述焊料层；所述第一加强区域和所述第二加强区域中的所述外扩段的长度比所述中间区域中的所述外扩段的长度长。

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，在所述第一加强区域和所述第二加强区域中，所述外扩段的长度为所述接触段长度的60％～150％。

6.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，在所述中间区域中，所述外扩段的长度为所述接触段长度的25％～60％。

7.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二边沿处的所述焊盘的数量少于所述第三边沿处的所述焊盘的数量，且所述第一加强区域中的所述外扩段的长度比所述第二加强区域中的所述外扩段的长度长。

8.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板上设有导电层；

所述多个焊盘中包括接地焊盘，所述接地焊盘与所述导电层之间形成有隔热线，且所述接地焊盘通过所述隔热线与所述导电层电性连接。

9.如权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述隔热线的宽度为0.25mm-0.3mm。

10.一种印锡钢网，用于制作权利要求1至9中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述印锡钢网上形成有一个或多个与印刷电路板的电子元器件相对应的元件区，所述元件区与所述贴装区相对应，所述元件区的边沿设有多个与所述印刷电路板上的焊盘相对应的窗口；所述窗口用于在基板上形成焊料层；

所述窗口包括一体延伸开设的焊盘区和外延区；

所述焊盘区覆盖对应的所述焊盘，并与所述焊盘的形状一致；

所述外延区由所述焊盘区的一端向远离所述元件区的方向延伸布置。