[实用新型]印刷电路板及印锡钢网

说明书

本实用新型涉及一种印刷电路板及印锡钢网，印刷电路板包括基板、焊盘及焊料层，基板上具有贴装区；多个焊盘间隔地布置于贴装区的边沿；焊料层包括接触段和外扩段，接触段覆盖对应焊盘，用于与电子元器件的对应焊点相接触；外扩段设于贴装区的外侧，并由接触段向远离贴装区的方向延伸布置。本实用新型利用基板上的焊料层将电子元器件通过回流焊接的方式贴装在对应贴装区的焊盘上。在回流焊接过程中，利用焊料层中的外扩段与接触段配合，增加对应焊盘的焊料量，进而增加该焊盘的受力，以避免空焊和单侧翘起的问题出现。同时利用外扩段分布于接触段的远离贴装区的一端，进而避免相邻焊盘连锡的不良，并提高该印刷电路板的回流焊接的质量。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种印刷电路板及印锡钢网。

背景技术

随着电子元器件高度集成化的发展及降成本要求，PCBA设计及加工方案持续增多。

在PCB焊接加工过程中，焊锡都是通过在印锡钢网上开相应的焊盘开孔，再利用印刷机的刮刀，将锡膏填充到钢网的开孔中；钢网脱离PCB后，在PCB焊盘上就留下了固定形状及厚度的锡膏。目前行业内通常采用印锡钢网上开孔的形状及大小与对应的焊盘一致，即按1:1的尺寸进行开孔。

印刷电路板在焊接大尺寸电子元器件(≥30mm×30mm)，如大尺寸BTC元件等产品时，由于元件四周的焊点设计不对称，导致回流焊过程中焊接受力不均衡，造成BTC元件单侧翘起，并导致另一侧焊点形成空焊的不良。另一方面，若通过增加锡量补偿BTC元件翘起而防止空焊的出现，相邻焊点间则因锡量的过多，容易导致连锡的不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板及印锡钢网，用以解决相关技术中印刷电路板焊接大尺寸电子元器件时的焊接不良问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：基板，其上具有一个或多个用于贴装电子元器件的贴装区；焊盘，设有多个，并间隔地布置于所述贴装区的边沿；焊料层，设于所述基板上，与所述焊盘一一对应设置；所述焊料层包括：接触段，覆盖对应的所述焊盘，所述接触段用于与所述电子元器件的对应焊点相接触；外扩段，设于所述贴装区的外侧，并由所述接触段向远离所述贴装区的方向延伸布置。

本申请一些实施例，所述基板上的所述焊盘的周边区域设有保护层；所述外扩段附着在所述保护层上。

本申请一些实施例，在所述外扩段的延伸方向上，所述外扩段的长度为所述接触段长度的25％～150％。

本申请一些实施例，所述贴装区具有依次相接的第一边沿、第二边沿和第三边沿；所述第二边沿与所述第一边沿的一端相接；所述第三边沿与所述第一边沿的另一端相接；所述第一边沿、所述第二边沿和所述第三边沿均布置有多个所述焊盘和对应的多个所述焊料层；所述第一边沿处的靠近所述第二边沿的区域形成有第一加强区域，所述第一边沿的靠近所述第三边沿的区域形成有第二加强区域；所述第一边沿处于所述第一加强区域和所述第二加强区域之间形成中间区域；在所述第一加强区域、所述第二加强区域及所述中间区域中均具有多个所述焊盘和对应的多个所述焊料层；所述第一加强区域和所述第二加强区域中的所述外扩段的长度比所述中间区域中的所述外扩段的长度长。

本申请一些实施例，在所述第一加强区域和所述第二加强区域中，所述外扩段的长度为所述接触段长度的60％～150％。

本申请一些实施例，在所述中间区域中，所述外扩段的长度为所述接触段长度的25％～60％。

本申请一些实施例，所述第二边沿处的所述焊盘的数量少于所述第三边沿处的所述焊盘的数量，且所述第一加强区域中的所述外扩段的长度比所述第二加强区域中的所述外扩段的长度长。