[实用新型]音箱有效

专利信息
申请号: 202122171487.8 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN216057372U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 王福 申请(专利权)人: 四川省蜀乐佳音文化科技有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02;H04W4/80
代理公司: 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 代理人: 孔祥丹
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 音箱
【说明书】:

实用新型公开了一种音箱,涉及音响设备的技术领域。所述音箱包括底壳、主板、发声单元和固定件;所述底壳设有收容空间;所述主板和所述发声单元收容于所述收容空间,所述主板与所述发声单元电性连接,以能够控制所述发声单元发声;所述主板上设有多个贯穿所述主板的通孔,所述底壳内壁上设有与所述通孔一一对应的连接柱,所述固定件穿设于所述通孔并与所述连接柱连接,以能够将所述主板固定于所述底壳;所述主板上设有凹槽,所述底壳内壁上设有与所述凹槽相匹配的凸起,以能够通过所述凸起伸入所述凹槽定位所述主板。本实用新型解决了现有音箱中的主板装配定位困难的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及音响设备的技术领域,尤其涉及一种音箱。

背景技术

音箱一般包括主板、底壳和发声单元,现有的主板一般通过穿设主板的螺丝和底壳的连接柱连接以固定主板,但是此种方式在装配过程中比较困难,在安装了多个螺丝后,主板上的孔会相对其对应的连接柱发生偏离,因此需要反复拆卸和安装,造成装配困难、安装效率低。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供了一种音箱,用于解决现有音箱中的主板装配定位困难的技术问题。

一种音箱,所述音箱包括底壳、主板、发声单元和固定件;所述底壳设有收容空间;所述主板和所述发声单元收容于所述收容空间,所述主板与所述发声单元电性连接,以能够控制所述发声单元发声;所述主板上设有多个贯穿所述主板的通孔,所述底壳内壁上设有与所述通孔一一对应的连接柱,所述固定件穿设于所述通孔并与所述连接柱连接,以能够将所述主板固定于所述底壳;所述主板上设有凹槽,所述底壳内壁上设有与所述凹槽相匹配的凸起,以能够通过所述凸起伸入所述凹槽定位所述主板。

在所述音箱的一些实施例中,所述凹槽为环形槽。

在所述音箱的一些实施例中,所述凸起相对所述凹槽的端部设有弹性块,所述弹性块抵接于所述凹槽的槽底。

在所述音箱的一些实施例中,所述连接柱为柔性块,所述凸起与相邻所述连接柱一体成型。

在所述音箱的一些实施例中,所述底壳设有开口,以形成所述收容空间;所述音箱还包括第一封壳,所述第一封壳与所述开口内壁固定连接;所述发声单元连接于所述第一封壳朝向所述开口一侧;所述第一封壳对应所述发声单元位置处设有贯穿所述第一封壳的贯穿孔,以使所述发声单元发出的声音能够通过所述贯穿孔传出。

在所述音箱的一些实施例中,所述第一封壳上固定设置有挡条,所述挡条一端固连于所述贯穿孔一侧孔壁,另一端固连于所述贯穿孔另一侧孔壁。

在所述音箱的一些实施例中,所述音箱还包括第二封壳,所述第二封壳固定连接于所述第一封壳背离所述开口一侧,所述第二封壳上设有多个贯穿所述第二封壳的发声孔,各所述发声孔与所述贯穿孔相通。

在所述音箱的一些实施例中,所述第一封壳朝向所述第二封壳一侧设有定位块,所述第二封壳上设有与所述定位块相匹配的定位孔,所述定位块穿设于所述定位孔,以能够定位所述第二封壳。

在所述音箱的一些实施例中,所述音箱还包括电池,所述电池收容于所述收容空间,并与所述主板电性连接,以能够向所述主板提供电能,所述主板上设有充电接口,所述充电结构穿设于所述底壳,所述充电接口用于将所述电池与外界电源连通。

在所述音箱的一些实施例中,所述音箱还包括蓝牙组件,所述蓝牙组件收容于所述收容空间,并与所述主板电性连接,所述蓝牙组件用于接收无线数据,并将所述无线数据传递至所述主板。

实施本实用新型实施例,将具有如下有益效果:

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