[实用新型]一种增加三端稳压器电流的并联封装结构有效

专利信息
申请号: 202122214657.6 申请日: 2021-09-14
公开(公告)号: CN216391956U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 顾志国 申请(专利权)人: 深圳安盛德半导体有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源街道平*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 增加 稳压器 电流 并联 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种增加三端稳压器电流的并联封装结构,包括塑封外壳(1),其特征在于:所述塑封外壳(1)的内部固定连接有三个稳压器主体(2),所述塑封外壳(1)的内部固定连接有电路基板(3),所述电路基板(3)位于稳压器主体(2)的底部,三个所述稳压器主体(2)通过铜线并联接入电路基板(3)上,相邻的两个稳压器主体(2)之间固定连接有屏蔽垫(5),两个所述屏蔽垫(5)之间的右侧设置有散热机构(6),所述电路基板(3)的底部由左向右依次固定连接有第一连接脚(7)、第二连接脚(8)和第三连接脚(9)。

2.根据权利要求1所述的一种增加三端稳压器电流的并联封装结构,其特征在于:所述第一连接脚(7)与电路基板(3)之间设置有轻负载电阻(4),所述轻负载电阻(4)的阻值为100K。

3.根据权利要求1所述的一种增加三端稳压器电流的并联封装结构,其特征在于:所述第一连接脚(7)与第三连接脚(9)的底部均设置有折弯部(10),所述第一连接脚(7)与第三连接脚(9)均位于第二连接脚(8)的正面,两个所述折弯部(10)的弯折方向相反。

4.根据权利要求1所述的一种增加三端稳压器电流的并联封装结构,其特征在于:所述散热机构(6)包括导热块(61)、两个导热管(62)和散热器(63),所述导热块(61)固定安装至屏蔽垫(5)的内部,所述导热块(61)的顶部与底部分别固定连接至两个导热管(62)的一端,两个所述导热管(62)的另一端分别贯穿并固定连接至右侧屏蔽垫(5)的背面,两个所述导热管(62)的右端均固定连接至散热器(63)的正面,所述散热器(63)的背面固定安装至塑封外壳(1)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种增加三端稳压器电流的并联封装结构,其特征在于:所述散热器(63)与背面的稳压器主体(2)之间固定连接有第一导热泡棉(21),正面的所述稳压器主体(2)的正面固定连接有第二导热泡棉(22)。

6.根据权利要求1所述的一种增加三端稳压器电流的并联封装结构,其特征在于:三个所述稳压器主体(2)与电路基板(3)的连接铜线上均设置有稳流电阻(31),所述稳流电阻(31)的阻值相等且均为0.5R。

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