[实用新型]一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构有效

专利信息
申请号: 202122214675.4 申请日: 2021-09-14
公开(公告)号: CN216391614U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 陈兵 申请(专利权)人: 深圳安盛德半导体有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源街道平*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 有效 降低 音频 放大器 4580 失真度 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的顶部通过螺栓安装有封盖(2),所述外壳(1)的内部设置有主板(3),所述主板(3)的四角均设置有固定组件(4),四个所述固定组件(4)的底部均设置有连接组件(5),所述外壳(1)的内部设置有四个限位组件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构,其特征在于:所述固定组件(4)包括直角块(401)、两个直角板(402)与丝杆(403),所述直角块(401)的内部开设有放置槽,两个所述直角板(402)均滑动连接至放置槽的内部,所述丝杆(403)的底端贯穿并转动连接至直角块(401)的内部,两个所述直角板(402)均螺纹连接至丝杆(403)的中部,所述主板(3)的外侧均与两个直角板(402)接触。

3.根据权利要求2所述的一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构,其特征在于:所述连接组件(5)包括上环(501)、连接杆(502)与异形块(503),所述连接杆(502)固定连接至直角块(401)的底部,所述异形块(503)固定连接至连接杆(502)的底端,所述上环(501)固定连接至外壳(1)的内部,所述上环(501)套设至连接杆(502)的外侧。

4.根据权利要求3所述的一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构,其特征在于:所述限位组件(6)包括转动架(601)、下环(602)与六个磁石(603),六个所述磁石(603)均嵌设至下环(602)的顶部,所述下环(602)的外侧与上环(501)接触,所述转动架(601)固定连接至下环(602)的底部,所述转动架(601)贯穿并转动连接至外壳(1)的内部,所述转动架(601)的底部固定连接有转动盘(7),左右两个所述磁石(603)均与上环(501)的底部磁性连接。

5.根据权利要求3所述的一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构,其特征在于:四个所述连接杆(502)的中部均套设有与其滑动连接的缓冲环(8),四个所述缓冲环(8)的顶部均固定连接有弹簧(9),四个所述弹簧(9)分别固定连接至四个直角块(401)的底部,四个所述上环(501)的顶部分别与四个缓冲环(8)接触。

6.根据权利要求4所述的一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构,其特征在于:所述外壳(1)的底部开设有四个凹槽,四个所述转动盘(7)分别转动连接至四个凹槽的内部。

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