[实用新型]一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构有效
申请号: | 202122214675.4 | 申请日: | 2021-09-14 |
公开(公告)号: | CN216391614U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 陈兵 | 申请(专利权)人: | 深圳安盛德半导体有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道平*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有效 降低 音频 放大器 4580 失真度 封装 结构 | ||
本实用新型公开了一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构,其技术方案要点包括外壳,所述外壳的顶部通过螺栓安装有封盖,所述外壳的内部设置有主板,所述主板的四角均设置有固定组件,四个所述固定组件的底部均设置有连接组件,所述外壳的内部设置有四个限位组件。该实用新型,便于对主板进行快速安装,减少对主板造成的损伤,同时在需要对主板进行检修、更换时更加便捷,在针对外界撞击时防护性能更好,便于减少主板内部损坏现象发生,从而有效的减少失真度提升的现象发生,便于提高使用的效果。
技术领域
本实用新型涉及封装结构领域,更具体地说,涉及一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构。
背景技术
音频放大器是在产生声音的输出元件上重建输入的音频信号的设备,其重建的信号音量和功率级都要理想——如实、有效且失真低,音频范围为约20Hz~20000Hz,因此放大器在此范围内必须有良好的频率响应(驱动频带受限的扬声器时要小一些,如低音喇叭或高音喇叭)。
现有技术中,音频放大器主板在安装时,通常利用焊接、多组螺栓进行安装,该安装方式易对主板造成损伤,同时当主板出现损坏需要进行检修、更换时十分不便,在使用过程中也易受外界撞击导致主板出现损坏现象,易使失真度提升,影响使用效果,为此我们推出了一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构来解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构。
为实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案。
一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构,包括外壳,所述外壳的顶部通过螺栓安装有封盖,所述外壳的内部设置有主板,所述主板的四角均设置有固定组件,四个所述固定组件的底部均设置有连接组件,所述外壳的内部设置有四个限位组件。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述固定组件包括直角块、两个直角板与丝杆,所述直角块的内部开设有放置槽,两个所述直角板均滑动连接至放置槽的内部,所述丝杆的底端贯穿并转动连接至直角块的内部,两个所述直角板均螺纹连接至丝杆的中部,所述主板的外侧均与两个直角板接触。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述连接组件包括上环、连接杆与异形块,所述连接杆固定连接至直角块的底部,所述异形块固定连接至连接杆的底端,所述上环固定连接至外壳的内部,所述上环套设至连接杆的外侧。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述限位组件包括转动架、下环与六个磁石,六个所述磁石均嵌设至下环的顶部,所述下环的外侧与上环接触,所述转动架固定连接至下环的底部,所述转动架贯穿并转动连接至外壳的内部,所述转动架的底部固定连接有转动盘,左右两个所述磁石均与上环的底部磁性连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
四个所述连接杆的中部均套设有与其滑动连接的缓冲环,四个所述缓冲环的顶部均固定连接有弹簧,四个所述弹簧分别固定连接至四个直角块的底部,四个所述上环的顶部分别与四个缓冲环接触。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述外壳的底部开设有四个凹槽,四个所述转动盘分别转动连接至四个凹槽的内部。
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
(1)本方案利用四个丝杆转动,便于分别带动八个直角板运动,从而可对主板的四角进行夹持固定,随后利用四个异形块连同四个连接杆分别插入四个上环与四个下环,随后利用四个下环九十度转动,从而可使四个上环与四个下环之间的间隙减小,从而使四个异形块无法与四个上环和四个下环脱离,从而完成对主板的快速安装。
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