[实用新型]感光模组以及终端设备

权利要求书

1.一种感光模组，其特征在于，包括：

电路板，一表面开设有容置槽；

光学传感器，位于所述容置槽中并与所述电路板电连接；以及

胶体，容置于所述容置槽中并覆盖所述光学传感器，所述胶体的透明度大于或等于90％。

2.根据权利要求1所述的感光模组，其特征在于，所述电路板包括连接垫，所述连接垫暴露于所述容置槽，所述光学传感器与所述连接垫连接。

3.根据权利要求1所述的感光模组，其特征在于，所述电路板包括层叠设置的第一线路基板与第二线路基板，所述电路板包括第一外表面，所述容置槽从所述第一外表面贯穿所述第二线路基板，所述第一线路基板的表面暴露于所述容置槽，胶体背离所述第一线路基板的表面为第二外表面，所述第二外表面不超过所述第一外表面。

4.根据权利要求3所述的感光模组，其特征在于，所述光学传感器包括顶壁以及侧壁，所述顶壁为所述光学传感器背离所述第一线路基板的表面，所述侧壁围设于所述顶壁；所述容置槽包括内壁与底壁，所述底壁为所述第一线路基板暴露于所述第二线路基板的表面，所述内壁与所述底壁连接；所述侧壁到所述内壁之间的距离大于或等于200μm。

5.根据权利要求4所述的感光模组，其特征在于，所述顶壁到所述第一外表面的距离小于或等于500μm；所述顶壁到所述第二外表面之间的距离为10μm-200μm。

6.根据权利要求4所述的感光模组，其特征在于，所述电路板还包括止动垫，所述止动垫的部分暴露于所述容置槽，所述止动垫的宽度为大于或等于400μm。

7.根据权利要求3所述的感光模组，其特征在于，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层位于所述第二线路基板背离所述第一线路基板的表面，所述第一外表面为所述防焊层背离所述第二线路基板的表面。

8.根据权利要求1所述的感光模组，其特征在于，所述胶体的雾度小于或等于1％。

9.根据权利要求1所述的感光模组，其特征在于，所述光学传感器为环境光传感器、红外光传感器以及紫外光传感器中的一种。

10.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括权利要求1-9任意一项所述的感光模组。