[实用新型]感光模组以及终端设备

说明书

一种感光模组，包括电路板、光学传感器以及胶体。电路板所述电路板的一表面开设有容置槽；光学传感器位于所述容置槽中并与所述电路板电连接；胶体容置于所述容置槽中并覆盖所述光学传感器，所述胶体的透明度大于或等于90％。所述感光模组连接可靠、防止污染、制作成本低的感光模组。本申请还提供一种终端设备。

技术领域

本申请涉及感光领域，尤其涉及一种感光模组以及终端设备。

背景技术

在一些终端设备中，通常具有环境光传感器用于检测环境中的光线并反馈终端设备，使得终端设备根据需要进行调整。

环境光传感器通常与两块电路板连接，两块电路板需要进行两次SMT(表面贴装技术)，制作周期长、成本增加；另外，两块电路板之间通过导电材料相互连接，导电、信号传输的连接可靠性差，且还会使得产品厚度增加；产品在振动或跌落时，环境光传感器容易松动且容易污染环境光传感器的感光区。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种连接可靠、防止污染、制作成本低的感光模组以及终端设备。

一种感光模组，包括电路板、光学传感器以及胶体。电路板的一表面开设有容置槽；光学传感器位于所述容置槽中并与所述电路板电连接；胶体容置于所述容置槽中并覆盖所述光学传感器，所述胶体的透明度大于或等于90％。

在一些实施方式中，所述电路板包括连接垫，所述连接垫暴露于所述容置槽，所述光学传感器与所述连接垫连接。

在一些实施方式中，电路板包括层叠设置的第一线路基板与第二线路基板，所述电路板包括第一外表面，所述容置槽从所述第一外表面贯穿所述第二线路基板，所述第一线路基板的表面暴露于所述容置槽，胶体背离所述第一线路基板的表面为第二外表面，所述第二外表面不超过所述第一外表面。

在一些实施方式中，所述光学传感器包括顶壁以及侧壁，所述顶壁为所述光学传感器背离所述第一线路基板的表面，所述侧壁围设于所述顶壁；所述容置槽包括内壁与底壁，所述底壁为所述第一线路基板暴露于所述第二线路基板的表面，所述内壁与所述底壁连接；所述侧壁到所述内壁之间的距离大于或等于200μm。

在一些实施方式中，所述顶壁到所述第一外表面的距离小于或等于500μm；所述顶壁到所述第二外表面之间的距离为10μm-200μm。

在一些实施方式中，所述电路板还包括止动垫，所述止动垫的部分暴露于所述容置槽，所述止动垫的宽度为大于或等于400μm。

在一些实施方式中，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层位于所述第二线路基板背离所述第一线路基板的表面，所述第一外表面为所述防焊层背离所述第二线路基板的表面。

在一些实施方式中，所述胶体的雾度小于或等于1％。

在一些实施方式中，所述光学传感器为环境光传感器、红外光传感器以及紫外光传感器中的一种。

一种终端设备，所述终端设备包括所述感光模组。

本申请提供的感光模组，将光学传感器埋设于一块电路板中，且通过胶体将光学传感器与电路板粘结成一个整体，增加光学传感器与电路板的连接可靠性；另外，胶体还具有保护光学传感器的作用，防止外界杂质污染光学传感器；本申请的感光模组仅需一块电路板，降低制作成本。

附图说明

图1为本申请实施例提供的终端设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的感光模组的截面示意图。

图3为本申请实施例提供的第一线路基板与第二线路基板的截面示意图。

图4为依次叠设第一线路基板、粘结片以及第二线路基板后的截面示意图。