[实用新型]一种侧边发射激光器封装结构

权利要求书

1.一种侧边发射激光器封装结构，其特征在于：包括PCB板、金属凸台、LD芯片、侧面电极、底部电极和硅树脂层，PCB板上方设有铜箔层，铜箔层上设有硅树脂层和金属凸台，且金属凸台位于PCB板的几何中心处，金属凸台上安装LD芯片，LD芯片通过金属丝连接至PCB板，硅树脂层用于覆盖LD芯片、金属凸台、金属丝和铜箔层；PCB板底面设有底部电极，侧壁设有侧面电极，所述侧面电极的位置与所述LD芯片的出光方向相反，且侧面电极分别与底部电极、铜箔层电路连通，硅树脂层为透明层。

2.根据权利要求1所述的一种侧边发射激光器封装结构，其特征在于：硅树脂层的出光面为镜面。

3.根据权利要求1所述的一种侧边发射激光器封装结构，其特征在于：LD芯片通过银胶粘接水平固定在金属凸台上，LD芯片通过金属丝与PCB板上的焊盘焊接。

4.根据权利要求1所述的一种侧边发射激光器封装结构，其特征在于：LD芯片的安装位置可由下列公式限定：H＞L*Tan(θ)，

其中：H为LD芯片水平放置高度；LD芯片的出光面记为LD出光面，PCB板的出光方向侧面记为轴向PCB侧面，则LD出光面与轴向PCB侧面的距离为L；θ为LD芯片垂直发射的角度。

5.根据权利要求1所述的一种侧边发射激光器封装结构，其特征在于：PCB板上端通过电镀形成图形化的铜箔层，底端电镀图形化的铜材质底部电极，铜箔层上端的几何中心电镀金属化凸台。

6.根据权利要求1所述的一种侧边发射激光器封装结构，其特征在于：所述金属凸台、侧面电极、底部电极的材质均为电镀铜。

7.根据权利要求1所述的一种侧边发射激光器封装结构，其特征在于：PCB板的材质为玻璃纤维、陶瓷、铝、铜中的任意一种。

8.根据权利要求1所述的一种侧边发射激光器封装结构，其特征在于：金属凸台的外形尺寸小于铜箔层的面积。

9.根据权利要求1所述的一种侧边发射激光器封装结构，其特征在于：金属丝为金丝。