[实用新型]一种集成电路封装系统的安装夹具有效
申请号: | 202122285099.2 | 申请日: | 2021-09-22 |
公开(公告)号: | CN217719551U | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 付叶飞 | 申请(专利权)人: | 海南宝源昌科贸有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人: | 李捷 |
地址: | 570100 海南省海口市海秀大*** | 国省代码: | 海南;46 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 系统 安装 夹具 | ||
1.一种集成电路封装系统的安装夹具,其特征在于,包括安装台,所述安装台的上端滑动连接有连接板,所述连接板由驱动机构驱动沿前后方向移动;所述连接板的上端设置有减速电机,所述减速电机的输出端连接有转动盘,所述转动盘转动连接在所述连接板的上端,所述转动盘上设置有用于夹紧集成电路板的夹紧组件。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装系统的安装夹具,其特征在于,所述连接板的上端面以所述减速电机的输出端的中心线为轴线设置有圆形槽,所述转动盘的下端面向下凸设有圆形凸台,所述圆形凸台转动连接在所述圆形槽内,所述减速电机设置在所述圆形凸台围成的空腔内。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装系统的安装夹具,其特征在于,所述转动盘的外周面上沿周向间隔分别有多个V形连接口,所述连接板的上端设置有安装座,所述安装座内设置有安装槽,所述安装槽内滑动连接有锁紧件,所述锁紧件上套接有弹簧,所述弹簧的一端连接在所述锁紧件上,所述弹簧的另一端抵接于所述安装槽的内壁上;所述锁紧件朝向所述转动盘的一端设置有与所述V形连接口相匹配的圆珠,每个所述V形连接口内均设置有接触式传感器,所述接触式传感器信号连接有控制器,所述控制器电连接所述减速电机。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装系统的安装夹具,其特征在于,所述安装槽内设置有滑轨,所述锁紧件的侧壁上设置有凸圆台,所述凸圆台滑动连接在所述滑轨上,所述弹簧的一端连接于所述凸圆台的右端面,所述弹簧的另一端连接于所述安装槽的右内壁。
5.根据权利要求1或2所述的一种集成电路封装系统的安装夹具,其特征在于,所述驱动机构包括沿前后方向布置在所述安装台上丝杠,所述丝杠的一端连接有驱动所述丝杠转动的第一电机,所述丝杠上连接有螺母座,所述连接板连接在所述螺母座上。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装系统的安装夹具,其特征在于,所述安装台的上端设置有两个燕尾导轨,两个所述燕尾导轨对称设置在所述丝杠的左右两侧;所述连接板通过燕尾滑块滑动连接在所述燕尾导轨上。
7.根据权利要求5所述的一种集成电路封装系统的安装夹具,其特征在于,所述安装台的上端的前侧和右侧分别设置有第一固定板和第二固定板,所述的第一固定板和所述连接板的前侧之间设置有可伸缩的第一方琴防护罩,所述第二固定板和所述连接板的后侧之间设置有可伸缩的第二方琴防护罩,所述第一方琴防护罩和所述第二方琴防护罩覆盖所述丝杠。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路封装系统的安装夹具,其特征在于,所述转动盘的上端设置有与集成电路板的定位孔相匹配的定位销,所述夹紧组件包括设置在所述转动盘的上端的四个方位的支架,所述支架的上端设置有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的下端设置有压紧板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造