[实用新型]压板结构有效
申请号: | 202122338555.5 | 申请日: | 2021-09-26 |
公开(公告)号: | CN215869308U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 王江坤;马季;刘松峰;王永军 | 申请(专利权)人: | 歌尔微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 薛福玲 |
地址: | 266100 山东省青岛市崂*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压板 结构 | ||
本实用新型公开一种压板结构,该压板结构应用于辅助芯片的封装,芯片包括第一部件和第二部件,压板结构包括压板、固定压条以及活动压条;压板具有背对设置的压接面和调节面,压接面具有相连接的第一区域和第二区域,第一区域用于压接于第一部件;固定压条设于第二区域,固定压条的背向第二区域的一侧用于压接于第二部件;活动压条可活动地设于第二区域,并与固定压条间隔设置,活动压条的背向第二区域的一侧用于压接于第二部件。本实用新型技术方案提高了压板结构的通用性,以使压板结构可适配不同尺寸大小、不同形状的产品。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工辅助技术领域,特别涉及一种压板结构。
背景技术
目前在对芯片进行封装过程中通常需要使用压板结构进行辅助,压板结构通常包括压板和压条,在使用过程中,首先将压板压在芯片的第一部件(如PCB)上,再使用压条压住芯片的第二部件(如引线框架)上,以保证封装精度。但是,目前压板结构中的压板和压条通常为一体式结构,无法适配不同尺寸大小、不同形状的产品。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种压板结构,旨在提高压板结构的通用性,以使压板结构可适配不同尺寸大小、不同形状的产品。
为实现上述目的,本实用新型提出的一种压板结构,应用于辅助芯片的封装,所述芯片包括第一部件和第二部件,所述压板结构包括:
压板,所述压板具有背对设置的压接面和调节面,所述压接面具有相连接的第一区域和第二区域,所述第一区域用于压接于所述第一部件;
固定压条,所述固定压条设于所述第二区域,所述固定压条的背向所述第二区域的一侧用于压接于所述第二部件;以及
活动压条,所述活动压条可活动地设于所述第二区域,并与所述固定压条间隔设置,所述活动压条的背向所述第二区域的一侧用于压接于所述第二部件。
在本实用新型的一实施例中,所述活动压条可滑动地设于所述第二区域,并可朝向或远离所述固定压条运动。
在本实用新型的一实施例中,所述第二区域开设有调节滑槽,所述调节滑槽沿所述固定压条至所述活动压条的布置方向延伸设置,至少部分所述活动压条可滑动地设于所述调节滑槽。
在本实用新型的一实施例中,所述活动压条包括:
活动块,所述活动块可滑动地设于所述调节滑槽;和
压条本体,所述压条本体连接所述活动块,以随所述活动块滑动,所述压条本体用于压接于所述第二部件。
在本实用新型的一实施例中,所述调节面开设有贯通至所述调节滑槽槽底的第一调节孔,所述活动块的面向所述调节滑槽槽底的表面开设有第二调节孔,所述压板结构还包括连接件,所述连接件穿设于所述第一调节孔并插设于所述第二调节孔,以将所述活动块锁定于所述压板。
在本实用新型的一实施例中,所述第一调节孔的长度方向与所述调节滑槽的延伸方向一致,所述活动块沿所述调节滑槽的延伸方向滑动时,所述连接件将沿所述第一调节孔的长度方向滑动。
在本实用新型的一实施例中,所述第一调节孔相对的两孔壁均设有限位筋,所述连接件夹设于两所述限位筋之间。
在本实用新型的一实施例中,所述连接件包括:
连接杆,所述连接杆穿设于所述第一调节孔并插设于所述第二调节孔;和
限位头,所述限位头连接在所述连接杆的远离所述活动压条的一端,且所述限位头的面向所述活动压条的一侧与所述限位筋抵接。
在本实用新型的一实施例中,所述调节滑槽的槽壁开设有条形限位槽,所述条形限位槽沿所述调节滑槽的长度方向延伸设置;所述活动块的至少部分外缘可滑动地设于所述条形限位槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造