[实用新型]一种裁切设备

说明书

本实用新型公开了一种裁切设备，其属于线材处理技术领域，包括夹具、裁切组件、驱动组件及分线组件，夹具包括顶面设有线槽的支撑座及转动连接于所述支撑座并能位于所述线槽上方的第一压板；裁切组件包括沿竖直方向相对设置的上裁切刀和下裁切刀，所述上裁切刀和所述下裁切刀分别位于所述夹具的一侧；驱动组件驱动连接于所述上裁切刀和/或所述下裁切刀；分线组件包括分线板，所述分线板位于所述上裁切刀和所述下裁切刀之间。本实用新型提供的裁切设备能够直接对线材的导体进行裁切，提高了裁切导体的效率，且导体的外被不会出现附着在导体表面的情况，后序无需清理。

技术领域

本实用新型涉及线材处理技术领域，尤其涉及一种裁切设备。

背景技术

在电子产品制造的过程中，存在裁切线材的需要。示例地，线材的两端需要连接不同的连接器。线材通常包括外被及位于外被内的多根导体，多根导体包括数据线和地线等，而由于连接器自身结构的限制，连接器对不同导体具有不同的长度要求，在与连接器连接之前，需要对导体进行裁切。

现有技术中，采用裁切设备对导体进行裁切，裁切设备包括镭射装置及载具，在进行裁切时，先将固定有线材的载具放入镭射装置的镭射平台，然后启动镭射装置，以通过镭射装置发射的镭射激光对导体进行裁切。具体地，镭射激光线去除线材的外被，然后再对多根导体进行裁切。

但是，由于线材内部的导体较长，导致镭射装置去除外被时需要耗费较长的时间，导致裁切设备的裁切效率较低，并且，镭射装置工作时持续的高温导致外被残留附着在导体的表面，后序还需清理，也需要浪费较多的时长。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种裁切设备，能够直接对线材的导体进行裁切，提高了裁切导体的效率，且导体的外被不会出现附着在导体表面的情况，后序无需清理。

如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：

一种裁切设备，包括：

夹具，包括顶面设有线槽的支撑座及转动连接于所述支撑座并能位于所述线槽上方的第一压板；

裁切组件，包括沿竖直方向相对设置的上裁切刀和下裁切刀，所述上裁切刀和所述下裁切刀分别位于所述夹具的一侧；

驱动组件，驱动连接于所述上裁切刀和/或所述下裁切刀；

分线组件，包括分线板，所述分线板位于所述上裁切刀和所述下裁切刀之间。

可选地，所述驱动组件包括上驱动件，所述上驱动件的输出端连接于所述上裁切刀，所述上裁切刀的刀刃与所述分线板在水平方向上间隔设置，且所述上裁切刀的刀刃与所述分线板之间的距离小于第一预设距离。

可选地，所述上裁切刀的刀刃与所述下裁切刀在水平方向上间隔设置，且所述上裁切刀的刀刃与所述下裁切刀之间的距离小于第二预设距离。

可选地，所述上裁切刀包括两个第一刀刃，所述分线板设有两个，两个所述第一刀刃沿水平方向间隔设置，两个所述分线板沿水平方向间隔设置，且两个所述第一刀刃与两个所述分线板一一对应，所述第一刀刃与其对应的所述分线板之间的距离小于所述第一预设距离。

可选地，所述驱动组件还包括下驱动件，所述下驱动件的输出端连接于所述下裁切刀，且所述下裁切刀的刀刃与所述分线板在水平方向上间隔设置，所述下裁切刀的刀刃与所述分线板之间的距离小于第三预设距离。

可选地，还包括工作平台及间隔固设于所述工作平台上的第一支撑架和第二支撑架，所述夹具固设于所述第一支撑架上，所述上裁切刀和/或所述下裁切刀滑动设于所述第二支撑架，所述驱动组件及所述分线组件分别固设于所述第二支撑架。