[实用新型]一种QFP器件引脚变形校型工装

权利要求书

1.一种QFP器件引脚变形校型工装，包括铝合金底座、凹模工装、旋动螺栓工装和支撑架，其特征在于：

所述QFP器件引脚变形校型工装，铝合金底座平置于具备静电防护的桌面，QFP器件置于铝合金底座，底座中心对称分布有限位台和限定器件位置，QFP器件倾斜引脚至对应导向槽；凹模工装沿底座定位销放置于QFP器件，凹模工装的下表面与QFP器件的引脚接触；支撑架垂直底座且位于QFP器件正上方。

2.根据权利要求1所述的QFP器件引脚变形校型工装，其特征在于：

所述的铝合金底座采用铝合金材料，在底座表面设计有中心对称分布的与QFP器件四边引脚对应的凸起限位台，呈“口”字型分布，“口”字型限位台内侧间距与器件封装体外形尺寸一致，厚度为QFP器件引脚肩宽，高度等于器件引脚自封装体伸出位置与引脚底平面的距离，沿限位台外侧边均匀分布的QFP器件引脚导向槽，数量与QFP器件引脚数量一致，紧贴限位台外侧，方向与限位台垂直，深度设计为器件引脚厚度的1/2～2/3，底座上表面设计有定位销，距离限位台其中一组对边外侧边6mm-8mm关于底座上表面中心对称分布，用于对凹模工装的精确定位，铝合金底座的侧面中心位置有螺纹孔，沿定位销所在平面的法向平面关于底座中心对称分布于两侧，用安装固定支撑架。

3.根据权利要求1所述的QFP器件引脚变形校型工装，其特征在于：

所述的凹模工装采用铝合金，为带有装配引导定位孔的空腔压块，压块长、宽尺寸一致，与铝合金底座上相对引脚导向槽末端距离相一致，压块中间腔体尺寸与QFP器件封装尺寸相匹配，尺寸为QFP器件封装体长度与引脚肩宽之和，高度不小于QFP器件水平放置时上表面与水平面的距离，保证凹模工装装配时QFP器件能整体嵌入压块内部空腔；空腔侧壁与压块底面交汇的棱边，采用倒圆角处理，圆角半径不小于器件引脚第二个折弯处弯曲半径，空腔压块顶部设计为十字支架开窗，中间十字支架中心对称，宽度不小于4.0mm，开窗尺寸最大不超出内部空腔侧壁，凹模工装两侧为带有装配引导定位孔的凸台，沿工装中心对称，与铝合金底座上表面定位销直径和间距相匹配，装配时通过引导定位孔与定位销的配合保证凹模工装精准装配于QFP器件正上方。

4.根据权利要求1所述的QFP器件引脚变形校型工装，其特征在于：

所述的旋动螺栓工装为带有螺纹的金属螺柱，材质选用不锈钢材料，旋动螺栓工装设计为总长度不小于50mm、螺纹长度不小于35mm。

5.根据权利要求1所述的QFP器件引脚变形校型工装，其特征在于：

所述的支撑架为铝合金材质，带有两侧支撑的横梁结构，横梁中心有与旋转螺栓工装螺纹直径匹配的内螺纹孔，两侧通过沉头螺钉与支撑紧固，形成支撑架。

6.根据权利要求1所述的QFP器件引脚变形校型工装，其特征在于：

所述的支撑架或为一体加工支撑架，支撑架两侧底部位置与铝合金底座两侧螺纹孔匹配的通孔安装孔，保证使用紧固件穿过支撑架安装孔能够与底座进行装配，固定支撑架。