[实用新型]一种QFP器件引脚变形校型工装

说明书

本发明提供了一种QFP器件引脚变形校型工装，QFP器件置于铝合金底座，底座中心对称分布有限位台和限定器件位置，QFP器件倾斜引脚至对应导向槽；凹模工装沿底座定位销放置于QFP器件，凹模工装的下表面与QFP器件的引脚接触；支撑架垂直底座且位于QFP器件正上方，旋动螺栓工装垂直于底座向下运动，螺栓末端与凹模工装上表面中心位置接触，继续旋转螺栓，对凹模工装逐渐施加压力。本发明可以有效避免一次性修复校正产生的反弹，校型效果较好；避免校型过程中引脚受力后向器件内侧倾斜产生额外的应力甚至应变；限制了校型过程中沿引脚分布方向上发生一定程度的相对位移，避免校型后再修复的可能。

技术领域

本发明涉及电子产品装联领域，尤其是一种器件变形校型工装。

背景技术

集成电路芯片封装是一种用于对芯片本身进行防护、阻止空气对其腐蚀从而导致芯片性能下降的手段，有利于芯片的安装和运输，对于芯片有着至关重要的作用。

随着电子技术的高速发展，集成电路器件封装向着高集成、高密度发展，尤其是方型扁平式封装器件，其封装引出端也逐渐由原来的1.27mm发展为0.5mm乃至以下的细间距引脚。

方型扁平式封装技术(Quad Flat Package)，简称为QFP芯片封装技术，就经常以这种不进行后道打弯处理工序的封装方式，用来进行芯片的封装保护、运输、转移。用户看到的芯片器件，引脚是直线未变形的方式，通过封装装配在四个角的树脂缓冲垫，保护直线引脚保持在原先设计制造时相互平行，均匀排列在芯片的周围。

随着国产化趋势的不断进行，我国必将逐渐摆脱受制于部分进口芯片的制约。目前部分进口QFP器件由于包装的防护性差在采购转运、生产流转过程中发生轻微碰撞出现不同程度的引脚变形，由于器件的特殊性，基本无法通过退换货来更换芯片。对于引脚刚性较小的器件采用简单的平面接触式按压能够一定程度的恢复其形状，但共面性无法保证，回流焊接后焊点可能存在隐患；引脚刚性较大的器件则无法通过简单的按压恢复。这类芯片由于其成本高、采购难的特点，直接进行报废处理会增加企业的成本，而不当的校型使用不仅导致芯片工艺适应性差，还对组装本身造成可靠性隐患。需要设计一种QFP器件引脚校型工装，解决进口器件引脚变形校型恢复的技术问题，降低企业成本并保障组装产品的可靠性。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种QFP器件引脚变形校型工装。本发明为了解决QFP器件在运输、周转、生产等过程中由于意外导致的引脚变形使得其共面性、站高等无法满足后续装配要求或装配后未及时发现可能造成质量隐患的问题。国军标对贴装类器件给出了明确的共面性要求，器件引脚一旦发生变形，共面性超出0.1mm，会导致后续焊接过程中引脚与焊盘接触、焊点成型问题，尤其对于细间距、多引脚的QFP器件，个别引脚的轻微翘起可能无法明确检验出来，但可能致使焊点虚焊、引脚与焊盘未接触无法导通的质量问题。采用手工用镊子进行校正引脚，能够一定程度修复引脚变形程度，但对于器件的共面性等无法保证。设计专门的QFP器件引脚校型工装，利用工装的嵌套模具对变形引脚挤压校正，合理的倒角保护引脚不受损伤，对变形引脚校正的同时能保证较高的共面性，避免因此导致的器件报废或潜在质量风险，达到降本增效的目的。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种QFP器件引脚变形校型工装，包括铝合金底座、凹模工装、旋动螺栓工装和支撑架，铝合金底座平置于具备静电防护的桌面，QFP器件置于铝合金底座，底座中心对称分布有限位台和限定器件位置，QFP器件倾斜引脚至对应导向槽；凹模工装沿底座定位销放置于QFP器件，凹模工装的下表面与QFP器件的引脚接触；支撑架垂直底座且位于QFP器件正上方，旋动螺栓工装垂直于底座向下运动，螺栓末端与凹模工装上表面中心位置接触，继续旋转螺栓，对凹模工装逐渐施加压力。