[实用新型]一种框架上料印刷翻转贴片装置

说明书

本实用新型涉及一种框架上料印刷翻转贴片装置，属于芯片封装技术领域。主要包括锡膏印刷装置、合片转运装置、翻转装置、二极管元件输送装置、工作台，所述的锡膏印刷装置、合片转运装置、翻转装置和二极管元件输送装置分别固定安装在工作台上，锡膏印刷装置和翻转装置分别处于合片转运装置的两端，二极管元件输送装置处于翻转装置的下方；本实用新型通过空气吸附和放置，检测头保证精准吸附和放置合片，保证合片精度、保证后续焊接工序质量；能够同时转运多个合片，有效提高工作效率；无需大量员工操作，可降低员工劳动强度，降低劳动力成本。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种框架上料印刷翻转贴片装置。

背景技术

目前，二极管封装过程中最为重要的工序是焊接工序，在焊接前，需要对二极管进行合片，现有的单排二极管很多时候靠人工进行合片，由于框架中的合片和盛放盘中的二极管元件排布紧密，从而操作人员不容易准确的放置合片，合片的精度、稳定性和一致性均难以得到保证，不但生产效率较低，而且会影响焊接工序质量。

发明内容

为了克服背景技术中操作人员不容易准确的放置合片，合片的精度、稳定性和一致性均难以得到保证，不但生产效率较低，而且会影响焊接工序质量的问题，本实用新型提供一种框架上料印刷翻转贴片装置，通过空气吸附取片和放置，检测头保证精准吸取和放置合片，保证合片精度、保证后续焊接工序质量；能够同时转运多个合片，有效提高工作效率。

为实现上述目的，本实用新型是通过如下技术方案实现的：一种框架上料印刷翻转贴片装置主要包括锡膏印刷装置、合片转运装置、翻转装置、二极管元件输送装置、工作台，所述的锡膏印刷装置、合片转运装置、翻转装置和二极管元件输送装置分别固定安装在工作台上，锡膏印刷装置和翻转装置分别处于合片转运装置的两端，二极管元件输送装置处于翻转装置的下方。

所述的翻转装置包括支撑座、翻转台、驱动电机，所述的支撑座固定安装在工作台上，翻转台两端通过短轴可转动安装在支撑座上，驱动电机固定安装在支撑座上，驱动电机与翻转台间通过带传动；所述的翻转台内设有用于负压吸附框架的气道，气道连通到翻转台台面上。

所述的合片转运装置包括第一直线模组、第二直线模组、衔接臂、弹性吸杆、CCD摄像头，所述的第一直线模组横向安装在工作台上，第二直线模组垂直安装在第一直线模组上，衔接臂一端固定安装在第二直线模组上，另一端安装有弹性吸杆和CCD摄像头，CCD摄像头分别和第一直线模组和第二直线模组电连接。

所述的二极管元件输送装置包括纵向直线模组、横向直线模组、支撑台，所述的纵向直线模组安装在工作台上，横向直线模组安装在纵向直线模组上，支撑台安装在横向直线模组上。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过空气吸附和放置，检测头保证精准吸附和放置合片，保证合片精度、保证后续焊接工序质量；能够同时转运多个合片，有效提高工作效率；无需大量员工操作，可降低员工劳动强度，降低劳动力成本。

附图说明

图1是本实用新型立体示意图。

图2是本实用新型合片转运装置、翻转装置和二极管元件输送装置立体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和有益效果更加清楚，下面将结合附图，对本实用新型的优选实施例进行详细的说明，以方便技术人员理解。

本实用新型公开了一种框架上料印刷翻转贴片装置，所述的一种框架上料印刷翻转贴片装置主要包括锡膏印刷装置1、合片转运装置2、翻转装置3、二极管元件输送装置4、工作台5，所述的锡膏印刷装置1、合片转运装置2、翻转装置3和二极管元件输送装置4分别固定安装在工作台5上，锡膏印刷装置1和翻转装置3分别处于合片转运装置2的两端，二极管元件输送装置4处于翻转装置3的下方。