[实用新型]一种真空贴面铸瓷机

权利要求书

1.一种真空贴面铸瓷机，其特征在于：包括铸瓷机架体(1)、铸瓷组件(2)以及适配器组件(3)，所述铸瓷机架体(1)包括主壳体(11)、压力表(12)以及真空表(13)，所述主壳体(11)上还设置有调压阀(4)，所述铸瓷组件(2)以及适配器组件(3)安装在所述铸瓷机架体(1)上；

所述铸瓷组件(2)包括由上至下相互配合连接的气管(21)以及铸瓷气缸(22)，所述气管(21)的两端分别与所述调压阀(4)以及适配器组件(3)连接，所述铸瓷气缸(22)位于所述适配器组件(3)的上方，所述适配器组件(3)包括上密封层(31)、铸瓷推头(32)、玻璃层(33)、下密封层(34)以及包埋圈(35)，所述铸瓷推头(32)贯穿上密封层(31)与所述铸瓷气缸(22)连接，所述上密封层(31)以及下密封层(34)位于所述玻璃层(33)两侧，所述上密封层(31)、下密封层(34)以及玻璃层(33)绕合形成加工部，所述铸瓷推头(32)以及包埋圈(35)位于所述加工部上。

2.根据权利要求1所述的一种真空贴面铸瓷机，其特征在于：所述铸瓷推头(32)还包括铸瓷面体、加工光面以及弹性板(36)，所述铸瓷面体的两侧分别与所述加工光面的一侧固定连接，所述铸瓷面体正面的顶部开设有通气孔，所述弹性板(36)安装在所述加工光面之间，所述铸瓷气缸(22)通过所述加工光面以及弹性版与所述铸瓷面体连接，所述弹性板(36)的内部填充有再矿化液，所述弹性板(36)正面的中间位置开设有微孔，所述弹性板(36)的正面固定连接有棉垫，所述棉垫的背面与微孔相连通。

3.根据权利要求2所述的一种真空贴面铸瓷机，其特征在于：所述包埋圈(35)的底部固定连接有减震垫，所述减震垫为阻尼结构。

4.根据权利要求2所述的一种真空贴面铸瓷机，其特征在于：所述通气孔设有两个以上，两个以上所述通气孔均开设在铸瓷面体前端。

5.根据权利要求1所述的一种真空贴面铸瓷机，其特征在于：所述主壳体(11)上开设有凹槽，所述凹槽呈内凹式结构，所述主壳体(11)上还设置有铸瓷开关(14)以及抽真空开关(15)。

6.根据权利要求1所述的一种真空贴面铸瓷机，其特征在于：所述包埋圈(35)包括中心圈层、圈壁和圈底，所述中心圈层为圆柱形，所述中心圈层外壁上设有插口，所述中心圈层顶端设有柱头防滑纹，所述中心圈层放置于圈底中心，所述圈壁设有圈壁防滑纹。

7.根据权利要求6所述的一种真空贴面铸瓷机，其特征在于：所述中心圈层高度为6cm、直径为1cm，所述圈壁高度为4.5cm、厚度为0.5cm。