[实用新型]一种超薄倒向式腔体扬声器

说明书

本实用新型涉及扬声器技术领域，具体涉及一种超薄倒向式腔体扬声器。所述超薄倒向式腔体扬声器包括安装壳和喇叭；所述安装壳由固定连接的上壳体和下壳体组成，其内部形成一腔室；所述上壳体上设有一与所述腔室相连通的通孔，且在所述通孔的外侧设有向所述腔室内延伸形成的环形支架；所述喇叭安装于所述环形支架的中部；所述上壳体的顶部在对应所述通孔的位置处固定连接有铁片；所述安装壳在所述环形支架的外侧设有与所述腔室相连通的导音孔；所述上壳体和所述下壳体分别在所述导音孔的两侧延伸出相对应的挡板，所述上壳体底部的挡板与所述下壳体顶部的挡板相贴触形成倒向管体。本实用新型解决了现有的超薄式扬声器低频差的问题。

技术领域

本实用新型涉及扬声器技术领域，具体涉及一种超薄倒向式腔体扬声器。

背景技术

扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能器件，多应用于音响设备中。扬声器工作时，主要为音圈通过电磁，压电或静电效应，使其纸盆或膜片振动并与周围的空气产生共振(共鸣)而发出声音。

现有的超薄式扬声器的内部的腔室多为封闭式设计，仅在外壳上开设与腔室相连通的出声孔，进而当振膜振动时，气流于出声孔处会形成挤压、流通不畅，导致扬声器存在低频差的问题。

因此，有必要提供一种技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种超薄倒向式腔体扬声器，旨在解决现有的超薄式扬声器的内部的腔室多为封闭式设计，仅在外壳上开设与腔室相连通的出声孔，进而当振膜振动时，气流于出声孔处会形成挤压、流通不畅，导致扬声器存在低频差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种超薄倒向式腔体扬声器，包括安装壳和喇叭，其中：

所述安装壳由固定连接的上壳体和下壳体组成，其内部形成一腔室；所述上壳体上设有一与所述腔室相连通的通孔，且在所述通孔的外侧设有向所述腔室内延伸形成的环形支架；所述喇叭安装于所述环形支架的中部；所述上壳体的顶部在对应所述通孔的位置处固定连接有铁片；所述安装壳在所述环形支架的外侧设有与所述腔室相连通的导音孔；所述上壳体和所述下壳体分别在所述导音孔的两侧延伸出相对应的挡板，所述上壳体底部的挡板与所述下壳体顶部的挡板相贴触形成倒向管体。

更为具体的，所述上壳体和所述下壳体采用超声波焊接。

更为具体的，所述上壳体的底部设有第一连接板，所述下壳体的顶部设有第二连接板，所述第一连接板的外壁与所述第二连接板的内壁贴触焊接以实现所述上壳体和所述下壳体的固定。

更为具体的，所述上壳体的底部设有第一定位柱，所述第一定位柱内部开设有定位孔，所述下壳体的顶部设有与所述定位孔相适配的第二定位柱，所述第二定位柱安装于所述定位孔内。

更为具体的，所述上壳体的侧端设有向外延伸形成的若干安装耳，所述安装耳中部设有安装孔。

更为具体的，所述上壳体上开设有与所述腔室相连通的出声孔。

更为具体的，所述喇叭包括振动系统和磁路系统，所述磁路系统安装在所述振动系统的底部。

更为具体的，所述振动系统包括架体、振膜和音圈；所述架体与所述环形支架固定连接；所述振膜设于所述通孔内，并与所述架体固定连接；所述音圈设于所述架体的内部，并与所述振膜固定连接。

更为具体的，所述磁路系统包括磁铁、华司和U杯；所述磁铁和所述华司均设于所述音圈内部，且所述华司设于所述磁铁的上方；所述U杯罩设在所述音圈外，并与所述架体固定连接。

更为具体的，所述喇叭还包括电路系统；所述电路系统包括电路板和讯号线；所述电路板安装于所述U杯的底部；所述讯号线安装于所述安装壳上，其通过所述电路板与所述音圈电性连接。

本实用新型所涉及的一种超薄倒向式腔体扬声器的技术效果为：