[实用新型]测试电路板及测试设备

说明书

本实用新型公开一种测试电路板，适用于测试BGA SSD，该测试电路板包括基板和电源模块；所述基板至少包括层叠设置的布线层和导电层，所述布线层上设有第一导电通孔组和第二导电通孔组，所述第一导电通孔组和所述第二导电通孔组通过所述导电层电导通；所述电源模块设于所述布线层远离所述导电层的一表面并覆盖所述第一导电通孔组，所述第一导电通孔组与所述电源模块电连接，所述第二导电通孔组用于连接所述布线层上的电子元件。本实用新型测试电路板适用于测试BGA SSD，其减少了电源模块与其它电子元件在布线层上的走线长度，可有效的降低测试BGA SSD时的噪声，从而提供较佳的测试环境，保证测试结果的准确性。

技术领域

本实用新型涉及存储器测试技术领域，特别涉及一种适用于测试BGA SSD的测试电路板及测试设备。

背景技术

BGA SSD(球状引脚栅格阵列封装固态硬盘)，即采用BGA(Ball Grid Array球状引脚栅格阵列封装技术)封装的高密度SSD，相对于我们常见的SSD，它的优势是体积更小，尺寸可以做到传统2.5寸的近1/50，极大的拓展了存储应用市场的边界，可广泛应用于智能穿戴、IOT物联网、机器人等场景。

目前的BGA SSD具有以下优势：①无中间连接件，电路性能更强，功耗更低；②信号传导距离短，防护性强；③产品一致性高，降低总拥有成本(TCO)；④可采用PCIE协议，频率可达2.4GHZ，其他嵌入式存储器一般使用emmc协议，频率上限一般为8MHZ。

目前，对于SSD，一般所用的嵌入式测试治具电流较小，为满足BGA SSD高频率产品特性的测试条件，通常做法是采用较长的线路走线，加大其测试电流，但是容易在测试时产生过大的噪声，以致干扰测试结果，无法为产品的筛选和后期的维护提供稳定支持。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种测试电路板，旨在解决目前BGA SSD测试治具在测试时电流噪声过大的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种测试电路板，适用于测试SSD，该测试电路板包括基板和电源模块；

所述基板至少包括层叠设置的布线层和导电层，所述布线层上设有第一导电通孔组和第二导电通孔组，所述第一导电通孔组和所述第二导电通孔组通过所述导电层电导通；

所述电源模块设于所述布线层远离所述导电层的一表面并覆盖所述第一导电通孔组，所述第一导电通孔组与所述电源模块电连接，所述第二导电通孔组用于连接所述布线层上的电子元件。

优选地，还包括测试接口；

所述测试接口位于所述布线层远离所述导电层的一表面，所述测试接口与所述第二导电通孔组之间设有电连接线路。

优选地，所述电连接线路中的一个或多个走线为蛇形走线。

优选地，所述电连接线路中的各走线长度相同。

优选地，各所述走线的长度为0.1mm～0.3mm。

优选地，所述第一导电通孔组和所述第二导电通孔组中的导电通孔为背钻孔。

优选地，所述布线层为玻璃纤维层，所述导电层为铜层。

优选地，所述电源模块的输出电流为3A～5A，所述第一导电通孔组中的导电通孔数量为12～20个。

本实用新型还提出一种测试设备，该测试设备包括前述记载的测试电路板。

与现有技术相比，本实用新型技术方案的有益效果在于：