[实用新型]一种FPGA散热器组件有效
申请号: | 202122587566.7 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN217214701U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 唐浩然 | 申请(专利权)人: | 深圳市三维机电设备有限公司 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H01L23/467;H01L23/367;H01L23/373 |
代理公司: | 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 | 代理人: | 曾祥辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道库坑*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 fpga 散热器 组件 | ||
本实用新型公开了一种FPGA散热器组件,涉及散热器技术领域,包括若干组散热翅片,若干组所述散热翅片的最顶部安装有散热组件,所述散热组件的底端连接有固定组件,通过微型循环泵吸水进入储液箱,水再从出水管进入散热水管的内部,经过多个散热翅片,吸收多个散热翅片的热量,则吸收热量的水到达散热水管的另一端,从进水管进入连接管,经过微型循环泵进入储液箱,形成散热循环,同时打开风扇,利用风扇吹出的风进入散热风管,进而从散热风管开设的出风口吹向散热翅片,由于出风口开设在多个散热翅片的中间,则可以加快对散热翅片的散热,通过在硅脂层连接芯片导热,方便了可直接安装散热器,不需要提前将芯片导热涂抹在硅脂层的表面。
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域,具体为一种FPGA散热器组件。
背景技术
目前散热器散热的效率较慢,导致散热器的温度较高,长时间的使用容易导致散热器的损坏,使用寿命缩短,现有的芯片导热都是涂抹上的,使用起来较为麻烦,为此,我们提供了一种FPGA散热器组件。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种FPGA散热器组件,解决了以上背景技术提出的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种FPGA散热器组件散热器,包括若干组散热翅片,若干组所述散热翅片的最顶部安装有散热组件,所述散热组件的底端连接有固定组件;
所述散热组件包括若干组散热翅片,所述散热组件的内部分别连接有两组散热水管与一组散热风管,两组所述散热水管位于散热翅片的边缘,所述散热风管的顶端安装有两组风扇,所述散热风管的表面开设有若干组出风口,两组所述散热水管的顶部分别连接有进水管与出水管,所述进水管的内部连接有连接管,其中一组所述散热翅片的上表面且位于连接管的下方安装有微型循环泵。
作为本实用新型进一步的技术方案,所述散热组件的底部连接有连接板,所述连接板的四角边缘均螺纹连接有螺栓,所述散热水管与散热风管的底部外表面共同连接有连接板。
作为本实用新型进一步的技术方案,所述出水管与微型循环泵共同连接有储液箱,所述进水管与出水管的大小相同。
作为本实用新型进一步的技术方案,每组所述出风口均位于每两组散热翅片的中间,每组所述出风口的间距相等。
作为本实用新型进一步的技术方案,两组所述散热水管与一组所述散热风管的底端共同连接有芯片导热,所述芯片导热的底端连接有硅脂层。
作为本实用新型进一步的技术方案,所述硅脂层的下表面粘接有保护膜,所述硅脂层与芯片导热为固定连接。
有益效果
本实用新型提供了一种FPGA散热器组件。与现有技术相比具备以下有益效果:
1、一种FPGA散热器组件,通过微型循环泵吸水进入储液箱,水再从出水管进入散热水管的内部,经过多个散热翅片,吸收多个散热翅片的热量,则吸收热量的水到达散热水管的另一端,从进水管进入连接管,经过微型循环泵进入储液箱,形成散热循环,同时打开风扇,利用风扇吹出的风进入散热风管,进而从散热风管开设的出风口吹向散热翅片,由于出风口开设在多个散热翅片的中间,则可以加快对散热翅片的散热,提高散热器散热的效率。
2、一种FPGA散热器组件,通过在硅脂层连接芯片导热,方便了可直接安装散热器,不需要提前将芯片导热涂抹在硅脂层的表面,避免忘记,而芯片导热的下表面设置了保护膜,可以在不使用时,保证芯片导热不会损坏。
附图说明
图1为一种FPGA散热器组件的新型结构示意图;
图2为一种FPGA散热器组件的新型仰视结构示意图;
图3为一种FPGA散热器组件中散热组件拆分的结构示意图;
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