[实用新型]一种敲击按键手感软弹且敲击声干净一致的机械键盘有效

专利信息
申请号: 202122660103.9 申请日: 2021-11-02
公开(公告)号: CN216871813U 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 李晨曦;杜晶 申请(专利权)人: 东莞市铭冠电子科技有限公司
主分类号: H01H13/84 分类号: H01H13/84;H01H13/85;H01H13/86;F16F15/08;H01H13/70
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 范小艳;徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 敲击 按键 手感 敲击声 干净 一致 机械 键盘
【说明书】:

实用新型公开一种敲击按键手感软弹且敲击声干净一致的机械键盘,包括键盘壳体、位于键盘壳体内的固定板、PCB板,以及若干按键;固定板位于PCB板的上方;键盘壳体包括上盖和下盖,下盖的内部具有下盖腔体,下盖腔体内设置有下盖硅胶,下盖硅胶的上侧具有平行于PCB板的底面的硅胶平面,硅胶平面上凸设有若干硅胶支撑点,PCB板位于下盖硅胶的上方,硅胶支撑点的上端支撑于PCB板的底面,且PCB板的底面与硅胶平面保持均匀的间隙,按键正对位于硅胶平面的上方;以及,PCB板与固定板之间设置有消音硅胶。如此,按键音一致性好,同时,结合PCB板与固定板之间设置有消音硅胶,消除按键空腔音,提高了按键静音效果,敲击按键手感软弹,使用体验好。

技术领域

本实用新型涉及键盘领域技术,尤其是指一种敲击按键手感软弹且敲击声干净一致的机械键盘。

背景技术

目前,市面上的键盘大多有两种:薄膜键盘、机械键盘,所述两种键盘中,仍存在以下不足:一、相对于机械键盘,薄膜键盘的键盘敲击声较小;但是,薄膜键盘中按键的键程较短,影响游戏时键盘操作体验。二、相对于薄膜键盘,机械键盘的键程较长,使用体验较好;但是,机械键盘的噪音要大很多;现有技术中,虽然也有一些针对机械键盘的静音设计,但是,在实际使用时,其静音效果不太理想,而且,按压操作键盘上的不同按键时,其按键音一致性欠佳。

因此,需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种敲击按键手感软弹且敲击声干净一致的机械键盘,其利用下盖硅胶设置于下盖腔体内,以提供一平行于PCB板的底面的硅胶平面,使得PCB板的底面与硅胶平面保持均匀的间隙,按键音一致性好,同时,结合所述PCB板与固定板之间设置有消音硅胶,消除按键空腔音,提高了按键静音效果,敲击按键手感软弹,使用体验好。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种敲击按键手感软弹且敲击声干净一致的机械键盘,包括有键盘壳体、位于键盘壳体内的固定板、PCB板,以及,若干设置于固定板上并露出键盘壳体上方的按键;所述固定板位于PCB板的上方;所述PCB板上设置有按键轴孔,所述按键的底部穿过固定板上的通孔伸入按键轴孔;

所述键盘壳体包括有可相互组装定位的上盖和下盖,所述下盖的内部具有下盖腔体,所述下盖腔体内设置有下盖硅胶,所述下盖硅胶的上侧具有平行于PCB板的底面的硅胶平面,所述硅胶平面上凸设有若干硅胶支撑点, 所述PCB板位于下盖硅胶的上方,所述硅胶支撑点的上端支撑于PCB板的底面,且PCB板的底面与硅胶平面保持均匀的间隙,所述按键正对位于硅胶平面的上方;

以及,所述PCB板与固定板之间设置有消音硅胶。

作为一种优选方案,所述固定板呈方形设置,所述固定板的四周边缘分别设置有弹力硅胶,所述弹力硅胶具有顶部缓冲部、底部缓冲部及外侧缓冲部,所述顶部缓冲部垫设于固定板的顶端与上盖之间形成上下方向的缓冲,所述底部缓冲部垫设于固定板的底端与下盖之间形成上下方向的缓冲,所述外侧缓冲部垫设于固定板的外周侧与键盘壳体的内周侧之间形成水平方向的缓冲。

作为一种优选方案,所述间隙为1-3毫米。

作为一种优选方案,所述下盖硅胶填满下盖腔体的内底面,且,所述下盖硅胶的周侧面与下盖腔体的内周侧面相接触。

作为一种优选方案,所述下盖具有下盖周侧壁,所述下盖周侧壁的外侧面设置有若干卡勾槽,所述下盖周侧壁的内侧面设置有若干弹力硅胶定位腔, 所述卡勾槽对应设置于弹力硅胶定位腔的外侧;所述上盖具有上盖周侧壁,所述上盖周侧壁的内侧面凸设有卡勾,所述卡勾伸入卡勾槽内,以及,所述弹力硅胶位于弹力硅胶定位腔内;所述上盖与下盖相互咬合定位后,所述上盖、弹力硅胶、固定板、消音硅胶、PCB板、下盖硅胶及下盖依次叠设夹紧。

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