[实用新型]一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒

说明书

本实用新型公开了一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒，包括上盖和下盖，该上盖的边部和下盖的边部连为一体；所述上盖相对于所述下盖能够打开或关闭；所述下盖具有多个方形的晶圆容纳槽，且该晶圆容纳槽为下窄上宽的梯形结构；方形半导体晶圆放置于所述晶圆容纳槽中，且方形半导体晶圆呈悬空状态；所述上盖上设有多个弹性卡角，每个晶圆容纳槽分别对应两个弹性卡角；每个弹性卡角分别卡抵在方形半导体晶圆的边缘处。该承载盒可以实现对方形半导体晶圆的固定，且半导体晶圆的装取也较方便，并可以保证半导体晶圆的洁净度。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒。

背景技术

半导体晶圆承载盒是一种用于承载半导体晶圆的器件，一般用于承载例如圆形蓝宝石、SiC、GaN等半导体晶圆。而对于方形半导体晶圆的承载，市场上目前有自吸附盒、弹性膜盒等承载盒，但是自吸附盒是使用硅胶来粘住固定方形晶圆，虽然方便运输，可是硅胶容易污染晶圆的表面，而且用自吸附盒承载晶圆，也导致晶圆不容易装取；弹性膜盒承载方形晶圆，面临同样污染晶圆的问题。因此，急需一种既能不引入污染，又能固定住方形晶圆且方便装取的承载盒。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种承载方形半导体晶圆的承载盒，该承载盒可以实现对方形半导体晶圆的固定，且半导体晶圆的装取也较方便，并可以保证半导体晶圆的洁净度。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒，包括上盖和下盖，该上盖的边部和下盖的边部连为一体；所述上盖相对于所述下盖能够打开或关闭；所述下盖具有多个方形的晶圆容纳槽，且该晶圆容纳槽为下窄上宽的梯形结构；方形半导体晶圆放置于所述晶圆容纳槽中，且方形半导体晶圆呈悬空状态；所述上盖上设有多个弹性卡角，每个晶圆容纳槽分别对应两个弹性卡角；每个弹性卡角分别卡抵在方形半导体晶圆的边缘处。

进一步的，每个晶圆容纳槽是由隔断筋拼接形成，且隔断筋的内侧面是由三个倾斜角度不同的斜面构成。

进一步的，每个弹性卡角为半八字形结构，每个晶圆容纳槽对应的两个弹性卡角拼成八字形结构。

进一步的，所述晶圆容纳槽的数量为6个，对应容纳的方形半导体晶圆的数量为6个。

进一步的，所述上盖的边部具有一卡扣，所述下盖的边部具有与该卡扣对应的卡槽；上盖与下盖盖合后，上盖的卡扣与下盖的卡槽卡接。

进一步的，每个晶圆容纳槽分别具有与弹性卡角配合的配合口。

进一步的，该承载盒为PP承载盒，或PTFE承载盒，或PFA承载盒。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的承载盒具有上盖和下盖，下盖具有晶圆容纳槽，可用于承载方形半导体晶圆；且晶圆容纳槽为下窄上宽的梯形结构，则方形半导体晶圆呈悬空状态承载于晶圆容纳槽中，使得方形半导体晶圆不会与下盖的内侧面接触，最大程度的避免接触性的污染；承载盒的上盖上的弹性卡角卡抵在方形半导体晶圆的边缘处，可以实现对方形半导体晶圆的固定，且弹性卡角与晶圆之间仅仅为边缘接触，也不会产生接触性的污染；该承载盒的上盖和下盖较容易打开或关闭，比较方便装取半导体晶圆。

附图说明

图1为本实用新型用于承载方形半导体晶圆的承载盒的立体结构示意图。

图2为本实用新型用于承载方形半导体晶圆的承载盒在打开状态时的平面结构示意图。

图3为图2中沿A-A线的剖视图。

图4为图2中沿B-B线的剖视图。

图5为图2中沿C-C线的剖视图

具体实施方式