[实用新型]片式半导体器件的测试工装

说明书

本实用新型涉及片式半导体器件的测试工装，包括母板和3个以上的子板,其特征是母、子板均为双层PCB板，母板包括安装通孔、子板插座和第一、第二插针座，子板上设置被测器件工位和插针组件，被测器件工位包括凹槽、探头和压盖，探头与被测器件的管脚相应，探头与插针组件的插针一一对应连接，子板插座的数量与插针组件的数量相应，子板通过插针组件与子板插座的配合与母板连接，母板通过安装通孔与工作台连接，母板正面的输入、输出端与第一插针座连接，母板背面的输入、输出端与第二插针座连接，第一插针座、第二插针座分别与测试系统连接。本实用新型的目的是提供一种结构简单、成本低廉、使用方便、测试效率高并且有利于避免误操作。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件的测试，具体而言是片式半导体器件的测试工装。

背景技术

片式半导体器件广泛应用于航天领域。片式半导体器件在研制生产的过程中，由于质量管控等原因可能会出现有缺陷的产品(俗称次品)，它们使用寿命较短、失效率较高，显然不符合航天领域的高可靠性要求。因此，片式半导体器件在使用前必须进行性能筛选测试。目前，通常由人工使用镊子逐个将片式半导体器件放入测试设备中进行测试，不仅劳动强度大，而且测试效率低。尤其是对于封装等尺寸较小的片式半导体器件，测试人员难免因长时间工作发生疲劳，可能会误操作导致测试结果错误甚至损坏器件的管脚。另外，现有的测试工装由一块PCB板和一个测试座焊接而成，只适用于一种封装的片式半导体器件，面对不同封装类型的待测器件，便需频繁更换测试工装，十分烦琐。

针对现有技术的上述不足，本实用新型提出了一种结构简单、成本低廉、使用方便、测试效率高并且有利于避免误操作的片式半导体器件的测试工装。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、成本低廉、使用方便、测试效率高并且有利于避免误操作的片式半导体器件的测试工装。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种片式半导体器件的测试工装,包括母板和3个以上的子板,其特征是母板为双层PCB板，母板正面为开尔文式测试法布线，母板背面为非开尔文式测试法布线，母板包括第一插针座、第二插针座、子板插座和安装通孔，子板为双层PCB板，子板上设置被测器件工位和插针组件，被测器件工位包括凹槽、探头和压盖，探头的数量和布置与被测器件的管脚数量和布置相应，探头与插针组件的插针一一对应连接，子板插座的数量与插针组件的数量相应，子板通过插针组件与子板插座的配合与母板连接，母板通过安装通孔与工作台连接，母板正面的输入、输出端与第一插针座连接，母板背面的输入、输出端与第二插针座连接，第一插针座、第二插针座分别通过屏蔽电缆与测试系统连接。

进一步地，所述探头的顶部为下凹球面状。

进一步地，所述压盖铰接在凹槽的上沿。

进一步地，所述子板的数量为8个。

本实用新型的工作流程如下：将测试工装安装在测试设备工作台上，线缆接入测试设备，检查各个组件安装无误后打开测试设备，根据待测片式半导体器件的封装类型调用测试程序，将待测器件放入相应测试座内，盖上压盖，按下测试设备上的测试按钮完成所有参数的测试。

本实用新型采用子、母板结构，一个母板上有多个分别适合不同封装形式待测器件的子板，使用时只需根据待测器件的封装形式将其放入相应的子板即可，无需频繁更换测试座，不仅有效避免了因长期插拔线缆对测试设备接口的损坏，而且提高了测试数据的稳定性。

本实用新型的探头顶部采用下凹球面式设计，配合压盖保证了待测器件的管脚与探头的良好接触，有利于提高测试精度和准确度。

本实用新型结构简单、成本低廉、使用方便、测试效率高并且有利于避免误操作。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为本实用新型的母板结构示意图；