[实用新型]用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置有效
| 申请号： | 202122737914.4 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN217142620U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 周洪峰 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214185 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 陶瓷球 阵列 封装 定位 焊接 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置，其特征是：它包括焊球定位载具（1）与管壳定位载具（2），焊球定位载具（1）设置在管壳定位载具（2）的上方；
所述焊球定位载具（1）包括焊球定位板（1.1）与外围连接套（1.2），焊球定位板（1.1）固定在外围连接套（1.2）的内壁上，在焊球定位板（1.1）上开设有焊球定位孔（1.11），焊球定位孔（1.11）的深度小于焊球定位孔（1.11）的直径；
所述管壳定位载具（2）内开设有台阶孔下段（2.1）与台阶孔上段（2.2），台阶孔下段（2.1）的尺寸小于台阶孔上段（2.2）的尺寸，台阶孔上段（2.2）的深度与管壳的厚度相同。
2.如权利要求1所述的用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置，其特征是：所述焊球定位孔（1.11）的深度大于其半径且小于其直径。
3.如权利要求1所述的用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置，其特征是：相邻两个焊球定位孔（1.11）之间的距离相等。
4.如权利要求1所述的用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置，其特征是：所述台阶孔下段（2.1）与台阶孔上段（2.2）呈同心设置。
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