[实用新型]用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置

说明书

本实用新型涉及一种用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置，其包括焊球定位载具与管壳定位载具，焊球定位载具设置在管壳定位载具的上方；焊球定位载具包括焊球定位板与外围连接套，焊球定位板固定在外围连接套的内壁上，在焊球定位板上开设有焊球定位孔，焊球定位孔的深度小于焊球定位孔的直径；管壳定位载具内开设有台阶孔下段与台阶孔上段，台阶孔下段的尺寸小于台阶孔上段的尺寸，台阶孔上段的深度与管壳的厚度相同。通过管壳定位载具固定CBGA管壳、通过焊球定位载具固定焊球，本实用新型使管壳焊盘与焊球形成准确的对位关系，从而达到准确对位、保证线性度的目的，从根本上提高了CBGA封装植球线性度及作业效率。

技术领域

本实用新型属于集成电路电子制造技术领域，具体地说是一种用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置。

背景技术

在CBGA（即陶瓷球栅阵列）封装植球工艺中，焊膏熔融的焊接力矩可以修复焊球与焊盘的相对坐标，使回流后电路的线性度满足要求。然而，回流过程中焊膏熔融时的焊接力矩有限，尤其直径为0.76mm和0.89mm的高铅（Sn10Pb90）焊球，坐标修复能力不如其他球径（0.6mm及以下）焊球，造成植球后部分电路线性度不符合要求，影响后续电测及板级组装。

常规的植球工艺为无工装定位，回流焊接后线性度不良的电路需要返工处理；此种作业方式效率低，且无法保证一致性。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种能提高CBGA封装植球线性度及作业效率的用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置。

按照本实用新型提供的技术方案，所述用于球栅阵列陶瓷封装的植球定位及焊接装置，它包括焊球定位载具与管壳定位载具，焊球定位载具设置在管壳定位载具的上方；

所述焊球定位载具包括焊球定位板与外围连接套，焊球定位板固定在外围连接套的内壁上，在焊球定位板上开设有焊球定位孔，焊球定位孔的深度小于焊球定位孔的直径；

所述管壳定位载具内开设有台阶孔下段与台阶孔上段，台阶孔下段的尺寸小于台阶孔上段的尺寸，台阶孔上段的深度与管壳的厚度相同。

作为优选，所述焊球定位孔的深度大于其半径且小于其直径。

作为优选，相邻两个焊球定位孔之间的距离相等。

作为优选，所述台阶孔下段与台阶孔上段呈同心设置。

本实用新型的优点如下：

通过管壳定位载具固定CBGA管壳、通过焊球定位载具固定焊球，本实用新型使管壳焊盘与焊球形成准确的对位关系，从而达到准确对位、保证线性度的目的，从根本上提高了CBGA封装植球线性度及作业效率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。

本实用新型的陶瓷用于球栅阵列封装的植球定位及焊接装置，它包括焊球定位载具1与管壳定位载具2，焊球定位载具1设置在管壳定位载具2的上方；

所述焊球定位载具1包括焊球定位板1.1与外围连接套1.2，焊球定位板1.1固定在外围连接套1.2的内壁上，在焊球定位板1.1上开设有焊球定位孔1.11，焊球定位孔1.11的深度小于焊球定位孔1.11的直径；

所述管壳定位载具2内开设有台阶孔下段2.1与台阶孔上段2.2，台阶孔下段2.1的尺寸小于台阶孔上段2.2的尺寸，台阶孔上段2.2的深度与管壳的厚度相同。

所述焊球定位孔1.11的深度大于其半径且小于其直径。

相邻两个焊球定位孔1.11之间的距离相等。