[实用新型]PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构

权利要求书

1.一种PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，包括飞钯(1)和设置在所述飞钯(1)的两端的第一震动马达组件，其特征在于，所述飞钯(1)的中部设置有第二震动马达组件，所述第一震动马达组件包括与所述飞钯(1)相配合连接的承载座(2)、设置在所述承载座(2)下方的第一弹簧座(3)和设置在所述第一弹簧座(3)上的第一马达(4)，所述第二震动马达组件包括与所述飞钯(1)相配合连接的第二弹簧座(5)和设置在所述第二弹簧座(5)上的第二马达(6)，所述第一马达(4)和所述第二马达(6)的振幅范围为20～30mm/s。

2.根据权利要求1所述的PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，其特征在于，其中一个所述第一弹簧座(3)的下方设置有导电插头座(7)，所述第二马达(6)通过马达导线(8)与所述导电插头座(7)电连接。

3.根据权利要求2所述的PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，其特征在于，与所述第二马达(6)相连接的所述马达导线(8)连接有导电铜排(9)和电刷插头(10)，所述电刷插头(10)与所述导电插头座(7)相配合。

4.根据权利要求1所述的PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，其特征在于，所述飞钯(1)的中部设置有若干导电夹子(11)，所述导电夹子(11)的一端与所述飞钯(1)通过固定螺丝(12)相连接，所述导电夹子(11)的另一端通过导电螺丝(13)与PCB基板(14)相连接。

5.根据权利要求1所述的PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，其特征在于，所述第一弹簧座(3)包括第一底座(15)和设置在所述第一底座(15)上的第一弹簧(16)，所述第一底座(15)与外部电镀设备相连接，所述第一马达(4)设置在所述第一底座(15)的侧部，所述第一弹簧(16)连接所述承载座(2)，所述飞钯(1)通过飞钯支架(17)与所述承载座(2)相连接。

6.根据权利要求1所述的PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，其特征在于，所述第二弹簧座(5)包括第二底座(18)和设置在所述第二底座(18)上的第二弹簧(19)，所述第二底座(18)与所述飞钯(1)的中部固定连接，所述第二马达(6)连接在所述第二弹簧(19)的上方。