[实用新型]PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构

说明书

本实用新型公开了一种PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，在飞钯中部增加震动马达，解决整条飞钯震动不均匀的问题，避免出现线路锯齿。本实用新型要解决的技术问题是通过以下技术手段来实现的：一种PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，它包括飞钯和设置在所述飞钯的两端的第一震动马达组件，其特征在于，所述飞钯的中部设置有第二震动马达组件，所述第一震动马达组件包括与所述飞钯相配合连接的承载座、设置在所述承载座下方的第一弹簧座和设置在所述第一弹簧座上的第一马达，所述第二震动马达组件包括与所述飞钯相配合连接的第二弹簧座和设置在所述第二弹簧座上的第二马达，所述第一马达和所述第二马达的振幅范围为20～30mm/s。本实用新型涉及电镀设备的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及电镀设备的技术领域，尤其涉及一种PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构。

背景技术

PCB板在制造过程中，需要经过电镀工序。电镀时，将PCB板装夹在电镀飞钯上，电镀飞钯带动PCB板浸入电镀液中进行镀铜。目前PCB图形电镀过程中，由于震动设计不合理造成飞钯两端的线路板容易产生侧壁渗锡导致的线路锯齿(狗牙)现象，影响PCB线路信号传输。现设计只有两端有震动马达，两端震动太强烈，由于振幅从两端到中间存在衰减，只有当两端的振幅达到40mm/s时中间部位的振幅才能满足≥20mm/s的要求。此时飞钯两端的基板存在振幅太强而产生侧壁渗锡而出现线路锯齿。现设计整条飞钯震动不均匀，整条飞钯振幅变化区间为20～60mm/s，而真正有效的振幅为20～30mm/s，其他的均为有害振幅。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型提供一种PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，在飞钯中部增加震动马达，解决整条飞钯震动不均匀的问题，避免出现线路锯齿。

本实用新型要解决的技术问题是通过以下技术手段来实现的：一种PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，它包括飞钯和设置在所述飞钯的两端的第一震动马达组件，其特征在于，所述飞钯的中部设置有第二震动马达组件，所述第一震动马达组件包括与所述飞钯相配合连接的承载座、设置在所述承载座下方的第一弹簧座和设置在所述第一弹簧座上的第一马达，所述第二震动马达组件包括与所述飞钯相配合连接的第二弹簧座和设置在所述第二弹簧座上的第二马达，所述第一马达和所述第二马达的振幅范围为20～30mm/s。

在上述方案中，在飞钯中间增加一个第二马达，将3个震动马达的振幅均调整至20～30mm/s，新设计可以保证整条飞钯各处振幅均在20～30mm/s，没有有害振幅存在，从而解决图形电镀溶膜渗锡产生的线路锯齿(狗牙)。

进一步的，其中一个所述第一弹簧座的下方设置有导电插头座，所述第二马达通过马达导线与所述导电插头座电连接。与所述第二马达相连接的所述马达导线连接有导电铜排和电刷插头，所述电刷插头与所述导电插头座相配合。

在上述方案中，导电铜排和电刷插头及导电插头座进行配合组装，为每个飞钯提供电源。

进一步的，所述飞钯的中部设置有若干导电夹子，所述导电夹子的一端与所述飞钯通过固定螺丝相连接，所述导电夹子的另一端通过导电螺丝与PCB基板相连接。

在上述方案中，PCB基板和飞钯通过导电夹子进行连接，导电夹子同螺丝固定。稳固可靠。

进一步的，所述第一弹簧座包括第一底座和设置在所述第一底座上的第一弹簧，所述第一底座与外部电镀设备相连接，所述第一马达设置在所述第一底座的侧部，所述第一弹簧连接所述承载座，所述飞钯通过飞钯支架与所述承载座相连接。所述第二弹簧座包括第二底座和设置在所述第二底座上的第二弹簧，所述第二底座与所述飞钯的中部固定连接，所述第二马达连接在所述第二弹簧的上方。

在上述方案中，第一弹簧和第二弹簧用于在马达震动时组成震动系统，承载座用于承载飞钯，第一弹簧座用于将震动系统固定在飞钯上，第二弹簧座用于将整个飞钯机构连接到外部电镀设备上，飞钯支架用于将飞钯固定在承载座上。

附图说明