[实用新型]一种具有校准结构的半导体测试机

说明书

本实用新型公开了一种具有校准结构的半导体测试机，包括机箱、校准组件和抽拉带，所述校准组件包括栓接于机箱表壁的基板和设置于基板下方的容置环，所述基板远离抽拉带的一端安装有带柜，所述带柜通过带座连接有折叠带，具体涉及半导体测试机技术领域。该具有校准结构的半导体测试机，通过容置环可将测试用的射频线导入机箱内部，解决了射频线晃荡的问题，使机箱可在封闭环境下进行测试作业，避免灰尘落入敞开的机箱内导致半导体损坏，同时，由于设置有抽拉带和折叠带，当测试用的射频线穿过容置环进入机箱内部时，通过抽拉带与折叠带可始终保持半导体测试机良好的密封效果，避免灰尘在容置环运动时落入机箱内。

技术领域

本实用新型属于半导体测试机技术领域，具体涉及一种具有校准结构的半导体测试机。

背景技术

半导体测试机是用于测试半导体的功能的一种机器，半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

现有的半导体测试作业一般是通过一根具有测试功能的射频线与被测半导体连接，因此需要首先打开半导体测试机，然后将裸露在半导体测试机外部的射频线的一端探入设备内与被测半导体连接，在实际测试的过程中射频线不仅会晃荡，同时敞开的半导体测试机还会造成灰尘落入半导体测试机中，影响半导体的使用性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有校准结构的半导体测试机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有校准结构的半导体测试机，包括机箱、校准组件和抽拉带，所述校准组件包括栓接于机箱表壁的基板和设置于基板下方的容置环，所述基板远离抽拉带的一端安装有带柜，所述带柜通过带座连接有折叠带，所述容置环的一外侧壁通过连接块与折叠带固定连接，所述容置环的另一外侧壁通过连接块与抽拉带固定连接。

优选的，所述机箱的内部开设有通槽，所述通槽的侧壁开设有弹簧槽，所述弹簧槽的内部设置有弹簧，所述弹簧远离弹簧槽的一端与容置环固定连接。

优选的，所述基板的侧方设置有卡板，所述卡板的表壁开设有卡槽，所述抽拉带的侧壁安装有卡块，所述卡块与卡槽相适配。

优选的，所述卡块的侧壁安装有抽拉杆，所述抽拉杆的端壁安装有杆柄。

优选的，所述基板的侧壁安装有带轨，所述抽拉带与带轨滑动连接。

优选的，所述基板的内部开设有滑槽，所述容置环与滑槽相适配，所述机箱的外侧铰接有门体。

优选的，所述卡槽靠近抽拉带一端的尺寸大于靠近带柜的尺寸。

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

(1)、该具有校准结构的半导体测试机，通过容置环可将测试用的射频线导入机箱内部，解决了射频线晃荡的问题，使机箱可在封闭环境下进行测试作业，避免灰尘落入敞开的机箱内导致半导体损坏，同时，由于设置有抽拉带和折叠带，当测试用的射频线穿过容置环进入机箱内部时，通过抽拉带与折叠带可始终保持半导体测试机良好的密封效果，避免灰尘在容置环运动时落入机箱内，进一步的保证了半导体的使用性能。

(2)、该具有校准结构的半导体测试机，通过设置卡块、卡槽和弹簧，在移动容置环的过程中，一方面通过弹簧的弹力拉扯容置环，另一方面通过卡块与卡槽的活动连接，可实现容置环定位的作业，同时，也可在容置环释放后进行容置环的复位作业，结构简单，便于推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型弹簧槽的结构示意图；

图3为本实用新型校准组件的前视图；