[实用新型]一种微型处理器有效
申请号: | 202122768505.0 | 申请日: | 2021-11-12 |
公开(公告)号: | CN216602796U | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 周建富;冯如智;南鲜和 | 申请(专利权)人: | 厦门大卫科技有限公司 |
主分类号: | A47L15/42 | 分类号: | A47L15/42 |
代理公司: | 厦门千旭专利代理事务所(特殊普通合伙) 35285 | 代理人: | 李增进 |
地址: | 361000 福建省厦门市集美*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 处理器 | ||
1.一种微型处理器,其特征在于,包括机壳、粉碎筒、电机;
所述机壳包括底座和顶盖,所述底座和顶盖封闭并设有容纳腔;所述底座在所述容纳腔内设有筒体安装位,所述筒体安装位设有让位孔;所述底座的周部设有进水口和排料口,所述进水口和排料口均联通所述容纳腔;所述顶盖对应所述筒体安装位设有物料进入口;
所述粉碎筒的底部通过对接结构可拆卸安装在所述筒体安装位上,顶部对接所述顶盖的物料进入口;所述粉碎筒的筒底安装有转动杆,所述转动杆的周部设有粉碎叶片;
所述电机安装在所述底座的外部底部,所述电机的转轴通过所述让位孔连接所述粉碎筒内的转动杆。
2.根据权利要求1所述的一种微型处理器,其特征在于,所述筒体安装位的周部设有凸环;所述对接结构包括设置在所述凸环和粉碎筒的底部周部之间。
3.根据权利要求2所述的一种微型处理器,其特征在于,所述对接结构包括设置在所述凸环上的环形槽和粉碎筒底部周部的凸出,所述凸环的顶部开设有联通所述环形槽的缺口,所述缺口尺寸等于或大于所述粉碎筒底部周部的凸出。
4.根据权利要求2所述的一种微型处理器,其特征在于,所述凸环和粉碎筒的底部通过螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种微型处理器,其特征在于,所述粉碎筒的周部和底部均分布有出料口。
6.根据权利要求1所述的一种微型处理器,其特征在于,还包括加热器,所述加热器安装在所述机壳上,且所述加热器的加热头部伸入所述容纳腔中或者贴合所述容纳腔的外周壁。
7.根据权利要求6所述的一种微型处理器,其特征在于,所述底座的周部设有加热组件安装槽,所述加热器安装在所述加热组件安装槽内。
8.根据权利要求5所述的一种微型处理器,其特征在于,还包括温度传感器;所述机壳的外周部设有温度传感器安装口,所述温度传感器安装在所述机壳上,且所述温度传感器的头部伸入所述容纳腔内。
9.根据权利要求1所述的一种微型处理器,其特征在于,所述电机采用微型无刷电机。
10.根据权利要求1所述的一种微型处理器,其特征在于,所述电机与所述底座的让位孔之间设有唇形密封圈。
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