[实用新型]一种便于降温的机箱

权利要求书

1.一种便于降温的机箱，包括机箱本体，所述机箱本体包括前后设置的前板、后板，以及上下设置的顶板、底板，所述前板、后板、顶板、底板围构形成容置腔，其特征在于：

所述顶板上设置有第一散热孔，所述顶板下方设置有横向放置的水冷装置，所述水冷装置具有水排和连接于水排的若干个水冷头，所述若干个水冷头至少包含CPU水冷头、显卡水冷头，所述CPU水冷头对应CPU设置，所述显卡水冷头对应显卡设置；

以及，所述底板上设置有呈横向L型的支撑架，所述支撑架将容置腔划分为上下设置的第一容置腔以及放置电源的第二容置腔，所述水冷装置设置于第一容置腔，所述机箱本体的前侧和后侧对应第一容置腔、第二容置腔分别设置有散热风扇，所述第二容置腔的散热风扇的功率大于第一容置腔的散热风扇。

2.根据权利要求1所述的一种便于降温的机箱，其特征在于：所述顶板上还设置有挡板，所述挡板覆盖于第一散热孔的上方，所述机箱本体的左、右两侧分别设置有侧盖板，以及，所述机箱本体的前端还设置有前盖板。

3.根据权利要求2所述的一种便于降温的机箱，其特征在于：所述顶板上设置有若干第一锁固孔，所述第一锁固孔为前后向长形孔，所述水冷装置上设置有第一连接孔，所述水冷装置的第一连接孔通过螺丝连接于顶板上的第一锁固孔，且，所述水冷装置可拆装式前后调节位移；

所述机箱本体的后侧设置有若干第一竖向长形孔、第二竖向长形孔，所述机箱本体的后侧内部设置有风扇锁固架，所述风扇锁固架具有上锁固板、水冷装置支承板及下锁固板，所述水冷装置支承板水平延伸设置，所述水冷装置的底部定位于水冷装置支承板上；所述上锁固板自水冷装置支承板的后端一体向上延伸设置，所述下锁固板自水冷装置支承板的前端一体向下延伸设置；所述风扇锁固架通过上锁固板可上下调节位移式锁固于第一竖向长形孔，所述机箱本体的后侧对应第一容置腔设置的散热风扇可上下调节位移式锁固于第二竖向长形孔，且，所述下锁固板定位于所述机箱本体的后侧对应第一容置腔设置的散热风扇的前侧。

4.根据权利要求1所述的一种便于降温的机箱，其特征在于：所述后板上端设置有第二散热孔，并且，所述后板下端设置有PCI卡槽。

5.根据权利要求1所述的一种便于降温的机箱，其特征在于：所述机箱本体右侧还装设有立式侧架，所述侧架的前端连接于前板，所述侧架的后端连接于后板，所述侧架的下端连接于支撑架，并且，所述侧架的前端边缘连接于前板的右侧边缘内侧，所述侧架的后端边缘连接于后板的右侧边缘内侧，所述侧架的顶部边缘连接于顶板的右侧边缘内侧，使得：所述侧架与前板的右侧边缘、后板的右侧边缘、顶板的右侧边缘之间形成第三容置腔。

6.根据权利要求5所述的一种便于降温的机箱，其特征在于：所述侧架上设置有若干插槽，并且，所述插槽上装设有元件，所述元件的插片插接于插槽内，其中，所述插槽为朝向右端凸起的拱桥结构设置。

7.根据权利要求5所述的一种便于降温的机箱，其特征在于：所述侧架上设置有第二连接孔，所述第二连接孔通过螺丝连接于SSD硬盘，所述SSD硬盘设置于第三容置腔内。