[实用新型]一种便于降温的机箱

说明书

本实用新型公开一种便于降温的机箱，包括机箱本体，机箱本体包括前后设置的前板、后板，以及上下设置的顶板、底板，前板、后板、顶板、底板围构形成容置腔，顶板上设置有第一散热孔，顶板下方设置有横向放置的水冷装置，水冷装置具有水排和连接于水排的若干个水冷头，若干个水冷头至少包含CPU水冷头、显卡水冷头，CPU水冷头对应CPU设置，显卡水冷头对应显卡设置；以及，底板上设置有呈横向L型的支撑架，支撑架将容置腔划分为上下设置的第一容置腔以及放置电源的第二容置腔，水冷装置设置于第一容置腔，机箱本体的前侧和后侧对应第一容置腔、第二容置腔分别设置有散热风扇，第二容置腔的散热风扇的功率大于第一容置腔的散热风扇。

技术领域

本实用新型涉及机箱领域技术，尤其是指一种便于降温的机箱。

背景技术

电脑机箱是整个硬件的承载平台，伴随着科技的发展以及电脑的普及，人们也已经越来越重视机箱这个配件。电脑的应用时间越长，其散热问题也日益突出。

目前，电脑的关键部件基本都位于机箱内。具体而言，现有技术中，大多采用部件集中叠设放置于机箱内，使得：机箱内部的部件之间的距离较小。随着机箱部件的运转会产生大量的热量，加之，机箱内积攒的灰尘，如果不能及时进行散热降温，机箱内很容易产生高温，导致部件的运行效率降低，甚至损坏零部件，从而，降低机箱的运行寿命，甚至引发事故。

现有用于机箱上的散热方式，主要有单靠风扇散热、风扇结合水冷散热等，单靠风扇散热，其难以满足机箱内部不同功能部分的不同散热需求，而结合水冷散热，其可利用水冷头来对局部功能部分进行加强散热，但是，市场上采用风扇结合水冷散热的机箱，其整体散热性能仍不太理想，难以满足更加散热要求，例如：其只采用单个水冷头，难以满足机箱内部多个功能部分的针对性散热，而且，机箱内部结构布置合理性欠佳，由于各功能部件集中叠设放置于机箱内，导致热量累积，依赖风扇散热，往往需要特别加大风扇功率，即使采用大功率风扇，若想整个机箱都降温到合适温度范围，需较长时间，影响散热效率。

因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种便于降温的机箱，其能满足机箱内部多个功能部分的针对性散热，同时，有效避免热量累积，合理针对性降温，从而便于整个机箱能够快速地降温到合适温度范围。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种便于降温的机箱，包括机箱本体，所述机箱本体包括前后设置的前板、后板，以及上下设置的顶板、底板，所述前板、后板、顶板、底板围构形成容置腔，

所述顶板上设置有第一散热孔，所述顶板下方设置有横向放置的水冷装置，所述水冷装置具有水排和连接于水排的若干个水冷头，所述若干个水冷头至少包含CPU水冷头、显卡水冷头，所述CPU水冷头对应CPU设置，所述显卡水冷头对应显卡设置；

以及，所述底板上设置有呈横向L型的支撑架，所述支撑架将容置腔划分为上下设置的第一容置腔以及放置电源的第二容置腔，所述水冷装置设置于第一容置腔，所述机箱本体的前侧和后侧对应第一容置腔、第二容置腔分别设置有散热风扇，所述第二容置腔的散热风扇的功率大于第一容置腔的散热风扇。

作为一种优选方案，所述顶板上还设置有挡板，所述挡板覆盖于第一散热孔的上方，所述机箱本体的左、右两侧分别设置有侧盖板，以及，所述机箱本体的前端还设置有前盖板。

作为一种优选方案，所述顶板上设置有若干第一锁固孔，所述第一锁固孔为前后向长形孔，所述水冷装置上设置有第一连接孔，所述水冷装置的第一连接孔通过螺丝连接于顶板上的第一锁固孔，且，所述水冷装置可拆装式前后调节位移；