[实用新型]一种键盘柔性线路板双保险线路结构

说明书

一种键盘柔性线路板双保险线路结构，包括线路板整体，所述线路板整体从上而下依次设置有上层PET、上线层、中隔层、下线层以及下层PET，所述上线层与下线层导通；所述上线层包括上层PAD以及与其连接的上银线，所述下线层包括下层PAD以及与其连接的下银线，所述上银线和所述下银线均为由两条银线组成的双线路结构，同时所述上线层的两条银线都与所述上层PAD连接，所述下线层的两条银线都与所述下层PAD连接；本方案设计的一种键盘柔性线路板双保险线路结构，相较于传统结构，将上下层银线在连接PAD的部位的单根银线改为双线路，即使PAD周围的一条线路被氧化，还有一条可以连接导电，使得键盘在高湿度环境下使用的故障率大大下降。

技术领域

本实用新型属于键盘柔性线路板线路结构设计技术领域，具体涉及一种键盘柔性线路板双保险线路结构。

背景技术

现阶段，传统的键盘柔性线路板中线路导通方式为上下层银线接触即为导通，上下层银线为键盘传递导通信号的重要部分；在上下层银线接触部分为一个圆形pad，方便上下层接触；然而，在恶劣环境下，如高温高湿环境下，上下层PAD因为按键的使用从而频繁接触通电断电，再加上水气的影响使得银线易被氧化发黑，影响导通性；传统的连接PAD线路为单线路，即单银线连接圆形PAD设计，一旦其中一条银线发生氧化，则会导致整个柔性线路板不工作，处于报废状态，

因此，有必要设计一种键盘柔性线路板双保险线路结构来解决上述技术问题。

发明内容

为克服上述现有技术中的不足，本实用新型目的在于提供一种键盘柔性线路板双保险线路结构。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供的技术方案是：一种键盘柔性线路板双保险线路结构，包括线路板整体，所述线路板整体从上而下依次设置有上层PET、上线层、中隔层、下线层以及下层PET，所述上线层与下线层导通；所述上线层包括上层PAD以及与其连接的上银线，所述下线层包括下层PAD以及与其连接的下银线，所述上银线和所述下银线均为由两条银线组成的双线路结构，同时所述上线层的两条银线都与所述上层PAD连接，所述下线层的两条银线都与所述下层PAD连接。

优选的，所述上层PAD和所述下层PAD都为圆形且大小相等，在所述中隔层上开设有圆通孔，所述上层PAD和所述下层PAD穿过所述圆通孔并上下对应连接。

优选的，所述上线层和所述下线层中都还包括主线路，所述主线路与所述双线路结构中的两条银色都连通，同时所述两线路结构中的两条银线之间通过一条连接线导通，所述连接线的形状为四分之一圆弧线。

优选的，所述上线层的双线路结构和所述下线层的双线路结构以双方各自对应的圆形PAD为中心左右对称设置。

优选的，所述上层PET和所述上线层之间设置有上水胶层，所述下层PET和所述下线层之间设置有下水胶层。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点如下：

本方案设计的一种键盘柔性线路板双保险线路结构，相较于传统结构，将上下层银线在连接PAD的部位的单根银线改为双线路，即使PAD周围的一条线路被氧化，还有一条可以连接导电，使得键盘在高湿度环境下使用的故障率大大下降，提升用户在高湿度环境下的使用体验，改善产品在恶劣环境下的使用寿命，提升产品质量。

附图说明

图1为本方案柔性线路板整体结构分解示意图。

图2为本方案双线路结构设计原理图。

图3为传统的单线路结构示意图。

以上附图中，上层PET1、上线层2、中隔层3、下线层4、下层PET5、上水胶层6、下水胶层7、上层PAD8、下层PAD9、主线路10、双线路结构11、连接线12。

具体实施方式