[实用新型]电路基板通孔装置

权利要求书

1.一种电路基板通孔装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的上料端可升降地设置有用于存放堆叠的电路基板的上料架(2)，所述基座(1)的顶面设置有两根水平设置的滑轨(9)，两根所述滑轨(9)相互平行，两根所述滑轨(9)的一端均靠近上料架(2)，两根所述滑轨(9)相互朝向的一侧均设置有用于输送电路基板的第一输送带(11)，所述滑轨(9)上设置有用于将所述上料架(2)的电路基板依次传送至所述滑轨(9)的传送组件；

所述基座(1)上设置有用于通孔的上模组以及用于抬升电路基板的下模组，所述下模组与上模组相对设置，且所述下模组位于两根所述滑轨(9)之间；

所述基座(1)的出料端设置有下料架(39)，所述下料架(39)位于所述滑轨(9)远离所述上料架(2)的一端。

2.根据权利要求1所述的电路基板通孔装置，其特征在于：所述传送组件包括设置于所述滑轨(9)靠近所述上料架(2)的一端的固定座(13)，以及转动设置于所述固定座(13)的侧壁的第二输送带(14)，所述第二输送带(14)位于所述第一输送带(11)的上方，且所述第二输送带(14)的一端位于所述上料架(2)的上方，所述第二输送带(14)与所述第一输送带(11)之间形成有供电路基板穿过的缝隙。

3.根据权利要求1所述的电路基板通孔装置，其特征在于：所述基座(1)上悬挂有固定杆(17)，所述固定杆(17)位于所述上料架(2)的上方，所述固定杆(17)的侧壁转动连接有推料轮(18)，所述推料轮(18)的侧壁设置有若干个推动叶(19)，若干个所述推动叶(19)沿所述推料轮(18)的周向方向等间距分布，所述固定杆(17)上还设置有用于驱动所述推料轮(18)间歇式转动的步进电机(20)。

4.根据权利要求1所述的电路基板通孔装置，其特征在于：所述上模组包括横跨两根所述滑轨(9)的安装架(21)、可拆卸地连接于所述安装架(21)的上模座(23)以及可拆卸地连接于所述上模座(23)朝向所述基座(1)的一侧的上模(27)，所述上模(27)朝向所述基座(1)的一侧设置有与电路基板上的孔一一对应的通孔针(32)。

5.根据权利要求4所述的电路基板通孔装置，其特征在于：所述下模组包括可升降地设置于所述基座(1)的顶面的下模座(33)，以及固定连接于所述下模座(33)朝向所述上模(27)的一侧的下模(34)，所述基座(1)上还设置有用于驱动所述下模座(33)升降的升降组件。

6.根据权利要求5所述的电路基板通孔装置，其特征在于：所述升降组件包括设置于所述基座(1)内的第一气缸(35)，所述第一气缸(35)的活塞杆向上伸出所述基座(1)的顶面，且所述第一气缸(35)的活塞杆连接于所述下模座(33)的底部。

7.根据权利要求1所述的电路基板通孔装置，其特征在于：所述滑轨(9)上设置有第二气缸(36)，所述第二气缸(36)的活塞杆竖直向下设置，所述第二气缸(36)的活塞杆连接有连接块(37)，所述连接块(37)远离第二气缸(36)的一端设置有用于阻挡电路基板停留在所述下模(34)的上方的阻挡块(38)。

8.根据权利要求1所述的电路基板通孔装置，其特征在于：所述基座(1)上悬挂有第一限位杆(40)，所述第一限位杆(40)位于所述下料架(39)的上方。