[实用新型]电路基板通孔装置

说明书

本申请涉及一种电路基板通孔装置，包括基座，所述基座的上料端可升降地设有用于存放堆叠的电路基板的上料架，所述基座的顶面设有两根水平设置的滑轨，两根所述滑轨相互平行，两根所述滑轨的一端均靠近上料架，两根所述滑轨相互朝向的一侧均设有用于输送电路基板的第一输送带，所述滑轨上设有用于将所述上料架的电路基板依次传送至所述滑轨的传送组件；所述基座上设有用于通孔的上模组以及用于抬升电路基板的下模组，所述下模组与上模组相对设置，且所述下模组位于两根所述滑轨之间；所述基座的出料端设有下料架，所述下料架位于所述滑轨远离所述上料架的一端。本申请设计的自动上料、自动通孔以及自动下料的功能，提高了自动化程度。

技术领域

本申请涉及电路板加工设备的技术领域，尤其是涉及一种电路基板通孔装置。

背景技术

电路基板钻孔是制板的一个重要的步骤，钻好的孔可以用于安装固定元器件，对于多层线路板来说，还起到连接多层布线的作用。电路基板在钻孔结束后，孔里会留存一些碎屑，在实际生产过程中，多采用通孔装置对孔进行清理。

相关技术中，用于电路基板的通孔装置主要包括底座、压板以及固定连接于压板朝向底座的一侧的通孔针。其中，底座的内部为台阶式结构，电路基板放置在台阶式结构上，压板的上方连接有液压装置，液压装置控制压板向下移动，压板带动通孔针下移，从而对电路板通孔。然而，这种底座为台阶式的通孔装置在通孔过程中，每次通孔前都需要工人手动将电路基板放入底座的内部，通孔结束后又需要工人手动将电路基板取出，自动化程度较低。

实用新型内容

为了改善相关技术中的电路基板通孔装置在通孔过程中，自动化程度较低的现象，本申请提供一种电路基板通孔装置。

本申请提供的电路基板通孔装置采用如下的技术方案：

一种电路基板通孔装置，包括基座，所述基座的上料端可升降地设置有用于存放堆叠的电路基板的上料架，所述基座的顶面设置有两根水平设置的滑轨，两根所述滑轨相互平行，两根所述滑轨的一端均靠近上料架，两根所述滑轨相互朝向的一侧均设置有用于输送电路基板的第一输送带，所述滑轨上设置有用于将所述上料架的电路基板依次传送至所述滑轨的传送组件；

所述基座上设置有用于通孔的上模组以及用于抬升电路基板的下模组，所述下模组与上模组相对设置，且所述下模组位于两根所述滑轨之间；

所述基座的出料端设置有下料架，所述下料架位于所述滑轨远离所述上料架的一端。

通过采用上述技术方案，将电路基板放置在上料架上，上料架上升时，传送组件将放置在上料架的电路基板一一输送至第一输送带，当第一输送带将电路基板输送至上模组与下模组之间时，下模组会推动电路基板抵接于上模组，此时，上模组对电路基板进行通孔。通孔结束后，第一输送带会继续输送电路基板，直至将电路基板输送至下料架，从而实现通孔装置的自动上料、自动通孔以及自动下料的功能，自动化程度较高。

优选的，所述传送组件包括设置于所述滑轨靠近所述上料架的一端的固定座，以及转动设置于所述固定座的侧壁的第二输送带，所述第二输送带位于所述第一输送带的上方，且所述第二输送带的一端位于所述上料架的上方，所述第二输送带与所述第一输送带之间形成有供电路基板穿过的缝隙。

通过采用上述技术方案，上料时，上料架上升，令堆叠在上料架上的顶层电路基板接触第二输送带，利用第二输送带与电路基板的摩擦，电路基板受到摩擦力作用后，将穿过第一输送带与第二输送带之间的缝隙，从而使得第二输送带将堆叠在上料架上的电路基板依次输送至第一输送带。

优选的，所述基座上悬挂有固定杆，所述固定杆位于所述上料架的上方，所述固定杆的侧壁转动连接有推料轮，所述推料轮的侧壁设置有若干个推动叶，若干个所述推动叶沿所述推料轮的周向方向等间距分布，所述固定杆上还设置有用于驱动所述推料轮间歇式转动的步进电机。