[实用新型]电路基板加工用自动钻孔装置

权利要求书

1.一种电路基板加工用自动钻孔装置，包括机体(1)，所述机体(1)上设置有工作台(3)和机座(2)，所述机座(2)能够相对机体(1)沿X轴移动，所述工作台(3)能够相对机体(1)沿Y轴移动，所述机座(2)的侧壁可升降设置有升降座(6)，所述升降座(6)的侧壁设置有钻头座(12)，其特征在于：所述钻头座(12)的底部可升降设置有集尘盒(15)，所述钻头座(12)上设置有钻孔组件，所述钻孔组件的一端竖直穿过所述集尘盒(15)后，凸出于所述集尘盒(15)的底侧，所述钻头座(12)的侧壁固定安装有气缸座(18)，所述气缸座(18)上设置有气缸(19)，所述气缸(19)的活塞杆呈竖直向下设置，且所述气缸(19)的活塞杆的底端连接于所述集尘盒(15)。

2.根据权利要求1所述的电路基板加工用自动钻孔装置，其特征在于：所述钻孔组件包括竖直设置于所述钻头座(12)上的套管(13)以及设置于所述套管(13)的底端的钻头(14)，所述套管(13)竖直贯穿所述钻头座(12)的上下表面，所述套管(13)的底端穿入所述集尘盒(15)内，且所述集尘盒(15)与所述套管(13)滑移连接，所述钻头(14)的底端凸出于所述集尘盒(15)的底端，所述套管(13)的顶端设置有用于驱动所述钻头(14)转动的驱动组件。

3.根据权利要求2所述的电路基板加工用自动钻孔装置，其特征在于：所述驱动组件包括设置于所述钻头座(12)上的驱动电机(21)，所述驱动电机(21)的输出轴连接于所述钻头(14)。

4.根据权利要求3所述的电路基板加工用自动钻孔装置，其特征在于：所述集尘盒(15)的底侧设置有刷毛(16)，所述刷毛(16)沿所述集尘盒(15)的周向方向设置。

5.根据权利要求1所述的电路基板加工用自动钻孔装置，其特征在于：所述集尘盒(15)的侧壁开设有抽气口，所述抽气口连接有抽气管(17)，所述抽气管(17)连接有抽气泵。

6.根据权利要求1所述的电路基板(4)加工用自动钻孔装置，其特征在于：所述机座(2)上设置有竖直的导轨(7)，所述升降座(6)滑移连接于所述导轨(7)，所述升降座(6)上开设有贯穿所述升降座(6)的上下两侧的螺孔，所述螺孔螺纹配合有螺杆(9)，所述机座(2)上设置有用于驱动所述螺杆(9)转动的伺服电机(10)。

7.根据权利要求1所述的电路基板加工用自动钻孔装置，其特征在于：所述机座(2)上还设置有弹簧(11)，所述弹簧(11)均呈竖直设置，且所述弹簧(11)的两端分别与所述机座(2)和所述升降座(6)固定连接。

8.根据权利要求1所述的电路基板加工用自动钻孔装置，其特征在于：所述工作台(3)上设置有若干个定位柱(5)，电路基板(4)上设置有若干个定位孔，所述定位柱(5)与定位孔一一对应插接配合。