[实用新型]电路基板加工用自动钻孔装置

说明书

本申请涉及一种电路基板加工用自动钻孔装置，包括机体，机体上设置有工作台和机座，机座能够相对机体沿X轴移动，工作台能够相对机体沿Y轴移动，机座的侧壁可升降设置有升降座，升降座的侧壁设置有钻头座，钻头座的底部可升降设置有集尘盒，钻头座上设置有钻头组件，所钻头组件的一端竖直穿过集尘盒后，凸出于集尘盒的底侧，钻头座的侧壁固定安装有气缸座，气缸座上设置有气缸，气缸的活塞杆呈竖直向下设置，且气缸的活塞杆的底端连接于集尘盒。本申请在驱动升降座上的钻头座下降时，能够驱动集尘盒相对于工作台上升，使集尘盒与工作台始终保持一定的高度，避免了集尘盒与电路基板发生撞击，进而达到提高电路基板的成品率的效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板生产设备的技术领域，尤其是涉及一种电路基板加工用自动钻孔装置。

背景技术

在电路板的生产过程中，印刷好的电路基板一般需要利用钻孔装置在电路基板的焊盘位置进行钻孔。

相关技术中，电路基板加工用的钻孔装置，主要包括机体以及设置在机体上的工作台，机体上还设置有机座，且机座位于工作台的上方，机座上固定安装有固定座，固定座可升降连接有升降座，升降座可相对于工作台上升或下降。升降座的底侧设置有钻头座，钻头座转动设置有用于钻孔的钻头，升降座的底侧还设置有用于收集钻孔时产生的碎屑的集尘盒，集尘盒位于钻头座的下方。集尘盒的底侧开设有收集口，钻头穿过集尘盒的内部，且钻头的底端从集尘盒的收集口凸出集尘盒的底侧，集尘盒上设置有抽气口，抽气口连接有抽气装置。钻孔装置钻孔时，将电路基板放置在工作台上，通过驱动升降座下降，使钻头抵接于电路基板，然后通过驱动钻头转动，从而对电路基板进行钻孔，钻孔过程中产生的碎屑被抽吸到集尘盒内，并通过抽气装置将碎屑吸走。

但是，相关技术中的钻孔装置在钻孔时，由于升降座带动钻头和集尘盒下降的高度一致，当钻头穿过电路基板时，集尘盒容易与电路基板发生冲击，损坏电路基板，从而损坏电路基板，导致电路基板的成品率低。

实用新型内容

为了改善现有钻孔装置在钻孔时，集尘盒容易与电路基板发生冲击，导致电路基板的成品率低的问题，本申请提供电路基板加工用自动钻孔装置。

本申请提供的电路基板加工用自动钻孔装置采用如下的技术方案：

一种电路基板加工用自动钻孔装置，包括机体，所述机体上设置有工作台和机座，所述机座能够相对机体沿X轴移动，所述工作台能够相对机体沿Y轴移动，所述机座的侧壁可升降设置有升降座，所述升降座的侧壁设置有钻头座，所述钻头座的底部可升降设置有集尘盒，所述钻头座上设置有钻头组件，所述钻头组件的一端竖直穿过所述集尘盒后，凸出于所述集尘盒的底侧，所述钻头座的侧壁固定安装有气缸座，所述气缸座上设置有气缸，所述气缸的活塞杆呈竖直向下设置，且所述气缸的活塞杆的底端连接于所述集尘盒。

通过采用上述技术方案，自动钻孔装置在钻孔时，将电路基板放置在工作台上，通过驱动升降座相对于工作台升降，带动钻头座下降，在钻头座下降的同时，气缸开始工作并处于收缩状态，使气缸的活塞杆带动集尘盒上升，当钻头座上的钻孔组件抵接于电路基板时，通过驱动电机驱动钻孔组件转动，对电路基板进行钻孔，钻孔过程中产生的碎屑收集在集尘盒内。相对于相关技术中的钻孔装置，本申请能够在驱动升降座下降的同时驱动集尘盒上升，使集尘盒与电路基板保持一定的距离，避免了集尘盒与电路基板发生撞击，进而达到提高电路基板的成品率的效果。

优选的，所述钻头组件包括竖直设置于所述钻头座上的套管以及设置于所述套管的底端的钻头，所述套管竖直贯穿所述钻头座的上下表面，所述套管的底端穿入所述集尘盒内，且所述集尘盒与所述套管滑移连接，所述钻头的底端凸出于所述集尘盒的底端，所述套管的顶端设置有用于驱动所述钻头转动的驱动组件。

通过采用上述技术方案，在升降座下降的同时，集尘盒相对于升降座上升，套管对集尘盒起导向作用，使集尘盒沿套管的长度方向移动，进而使集尘盒能够稳定的相对升降座上升。