[实用新型]自动取料贴片机

说明书

本实用新型属于贴片机技术领域，尤其涉及一种自动取料贴片机，工作时，PCB自动进板装置向前运输PCB焊盘，通过元件上料装置前往第一元件置放台和第二元件置放台分别抓取A类元器件和B类元器件并集中转移至元件输送装置，由元件输送装置将A类元器件和B类元器件向前输送并整齐排列，最后由元件贴装装置同时抓取元件输送装置上的A类元器件和B类元器件并贴合于PCB自动进板装置的PCB焊盘上，完成两种类型的元器件的同步贴装加工。由此可见，本实用新型自动取料贴片机在元件上料装置和元件输送装置的配合下，实现对两种类型的元器件的归集排列，使得元件贴装装置只需一次来回即可完成对两种类型的元器件的抓取及贴装，大大提高了贴片加工效率。

技术领域

本实用新型属于贴片机技术领域，尤其涉及一种自动取料贴片机。

背景技术

贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System)，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。对于多种类型的元器件的贴装加工，传统的贴片机采用贴装头多次来回抓取并贴装来完成，进而导致了加工周期时间的增加，严重的降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自动取料贴片机，以克服现有的贴片机对于多种类型的元器件的贴装加工，采用贴装头多次来回抓取并贴装来完成，导致生产效率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供的一种自动取料贴片机，包括：

贴片基座，所述贴片基座上间隔设置有用于置放A类元器件的第一元件置放台和用于置放B类元器件的第二元件置放台；

元件输送装置，所述元件输送装置夹设于所述第一元件置放台和所述第二元件置放台之间，用于运输A类元器件和B类元器件；

元件上料装置，所述元件上料装置跨设于所述第一元件置放台、所述元件输送装置和所述第二元件置放台上，用于抓取A类元器件和B类元器件并转移至所述元件输送装置；

PCB自动进板装置，所述PCB自动进板装置安装于所述贴片基座上并相邻于所述元件输送装置的输送末端，用于运输PCB焊盘；

以及元件贴装装置，所述元件贴装装置跨设于所述PCB自动进板装置上，用于抓取所述元件输送装置上的A类元器件和B类元器件并贴合于所述PCB自动进板装置的PCB焊盘上。

可选地，所述元件上料装置包括：

元件上料抓取单元，用于抓取A类元器件和B类元器件；

X向上料直线模组，所述X向上料直线模组横跨于所述第一元件置放台、所述元件输送装置和所述第二元件置放台上，所述X向上料直线模组与所述元件上料抓取单元相连接，用于带动该元件上料抓取单元左右移动；

以及Y向上料直线模组，所述Y向上料直线模组与所述X向上料直线模组相连接，用于带动所述X向上料直线模组及所述元件上料抓取单元前后移动。

可选地，所述元件上料抓取单元包括活动连接于所述X向上料直线模组上的上料抓取基座、安装于该上料抓取基座上用于抓取A类元器件的第一上料抓取头以及安装于该上料抓取基座上用于抓取B类元器件的第二上料抓取头。

可选地，所述第一上料抓取头和所述第二上料抓取头结构相同，均包括上料夹持气缸和上料升降气缸；所述上料夹持气缸滑动设置于所述上料抓取基座上，所述上料升降气缸固定设置于所述上料抓取基座上，所述上料升降气缸的输出轴与所述上料夹持气缸相连接。

可选地，所述元件贴装装置包括：