[实用新型]晶舟盒

说明书

本实用新型公开了一种晶舟盒，包括壳体、手柄和保护机构，壳体的前端设有用于晶圆进出的开口，手柄设置在壳体上，保护机构包括前挡件、压触件和联动组件，前挡件在第一位置和第二位置之间可活动地设置在壳体上，在第一位置时前挡件至少部分位于插槽的前方以将晶圆挡在壳体内，在第二位置时前挡件避开插槽的前方，压触件设在手柄上或临近手柄设在壳体上，联动组件连接在前挡件和压触件之间；压触件相对手柄可活动，且压触件被压时通过联动组件带动前挡件活动至第一位置。通过前挡件的阻挡作用，可有效防止在搬运过程中晶圆滑落，在手握手柄的同时自行控制前挡件阻挡晶圆，无需在搬运前控制前挡件的模式切换，简化操作步骤，使用过程简单方便。

技术领域

本实用新型涉半导体封装技术领域，特别涉及一种晶舟盒。

背景技术

半导体封装芯片需要经过测试、贴胶、研磨、切割、捡晶、上玻璃基本等流程，当进行贴胶流程时，需要用到晶舟盒来搬运晶圆，常规晶舟盒通过设置盖体来阻挡晶圆从晶舟盒内滑落。

目前的晶舟盒存在以下问题，在使用盖体时，晶舟盒在开盖过程中容易使贴膜的晶圆边缘与晶舟盒盖体的减震组件相碰导致晶圆边缘胶膜被带起；而如果不使用盖体，在搬运过程中倾斜会导致晶圆从晶舟盒内滑落导致晶圆损伤和破裂。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种晶舟盒，取消晶舟盒的盖体，能够在搬运的同时自动切换模式阻挡晶圆，避免晶圆从晶舟盒滑落。

根据本实用新型实施例的晶舟盒，包括:

壳体，所述壳体的前端设有用于晶圆进出的开口，所述壳体的内壁上设有插槽，以供所述晶圆插在所述插槽处；

手柄，所述手柄设置在所述壳体上；

保护机构，所述保护机构包括：前挡件、压触件和联动组件，所述前挡件在第一位置和第二位置之间可活动地设置在所述壳体上，在所述第一位置时所述前挡件至少部分位于所述插槽的前方以将所述晶圆挡在所述壳体内，在所述第二位置时所述前挡件避开所述插槽的前方，所述压触件设在所述手柄上或临近所述手柄设在所述壳体上，所述联动组件连接在所述前挡件和所述压触件之间；其中，所述压触件相对所述手柄可活动，且所述压触件被压时通过所述联动组件带动所述前挡件活动至所述第一位置。

本申请在手握手柄搬运晶舟盒时，自然按压设置在手柄附近的压触件，此时压触件通过联动组件带动前挡件活动至第一位置，以阻挡晶圆从晶舟盒内掉落；在搬运结束后，手从手柄上拿下，此时压触件不再受到按压，可通过调整压触件联动组件带动前挡件活动到第二位置，前挡件不再阻挡晶圆进出壳体上的开口，可实现晶圆的出入料作业。通过在搬运过程中手握手柄的同时按压压触件，调整前挡件活动到第一位置阻挡晶圆，通过前挡件的阻挡作用，可有效防止在搬运过程中晶圆滑落；并且在搬运结束后自行停止按压压触件，可调整前挡件活动到第二位置并不再阻挡晶圆；可在手握手柄的同时自行控制前挡件阻挡晶圆，无需在搬运前控制前挡件的模式切换，简化操作步骤，使用过程简单方便，提高搬运效率。

根据本实用新型实施例的晶舟盒，所述手柄包括沿前后方向设置的第一把持部，所述第一把持部的前端与所述壳体的前端之间距离，小于所述第一把持部的后端与所述壳体的后端之间距离。通过手握第一把持部进行晶舟盒的搬运，此时壳体的开口朝前，将第一把持部设置的距离前端更近，即更靠近开口，使得在搬运过程中手握第一把持部的部位更靠前，使得晶舟盒的整体重心更偏向后侧，从而让晶舟向后倾斜，开口朝斜上方倾斜，进一步减少在搬运过程中晶圆从晶舟盒的开口滑落的情况。

根据本实用新型实施例的晶舟盒，所述第一把持部的前端与所述壳体的前端之间距离为60-80mm。

根据本实用新型实施例的晶舟盒，所述手柄还包括上下方向设置的第二把持部，所述第二把持部的下端与所述第一把持部的后端相连。在进行空盒搬运时，通过设置的第二把持部进行搬运，同时第二把持部与第一把持部之间构成L型，在空盒搬运时具有更多的把持角度可以选择，使用更加方便。