[实用新型]低介电快回弹超软聚氨酯泡棉胶带及含其组件和电子产品

权利要求书

1.一种聚氨酯泡棉胶带，其特征在于，所述胶带从上向下由如下结构组成：

1)任选的第二压敏胶层，厚度为d2；

2)聚氨酯泡棉层，厚度为d；

3)第一压敏胶层，厚度为d1；和

4)任选的离型膜；

或者，所述胶带从上向下由如下结构组成：

1)任选的第二压敏胶层，厚度为d2；

2)聚氨酯泡棉层，厚度为d；

2’)聚酯薄膜增强层，厚度为dd；

3)第一压敏胶层，厚度为d1；和

4)任选的离型膜；

所述聚氨酯泡棉胶带的总厚度为110-800um。

2.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，d1和d2各自独立地为10-100um。

3.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，d为100-500um。

4.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，d/d1和d/d2各自独立地为1-50。

5.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述聚氨酯泡棉胶带的总厚度为220-735um。

6.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，dd为12-100um。

7.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，d/dd为1-45。

8.一种粘合组件，其特征在于，所述粘合组件包含第一部件、权利要求1所述胶带和第二部件；

所述第一部件和所述第二部件通过所述胶带进行粘接。

9.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包含权利要求8所述粘合组件。